Besucherrekord beim Micro Assembly Day 2016

Am 10. März veranstaltete Finetech den International Micro Assembly Day, eine eintägige Konferenz rund um aktuelle Herausforderungen in der Mikromontage und im Advanced Packaging.

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Micro Assmbly Day 2016 (Quelle: finetech.de)

Mit über 65 Teilnehmern aus ganz Europa nutzten in diesem Jahr so viele Fachbesucher wie noch nie die Gelegenheit zum aktiven Netzwerken und Wissenaustausch über neue technologischen Trends und Konzepte. Namhafte Referenten aus Industrie und Wissenschaft gaben überdies hochinteressante Einblicke in aktuelle und zukünftige Marktanwendungen.

Traditionell bietet der Micro Assembly Day ein breites Themenspektrum. Schwerpunkt in diesem Jahr waren u.a. Bondtechnologien für 3D Packaging, Packaging in der Opto-und Mikroelektronik, IC und Packaging mit Nanodrähten, die Montage von Hybrid MEMS für biomedizinische Anwendungen, die Montagelösungen für LED-Displaytechnologien, das lasergestützte Die Bonden, hochgenaues Bonden im Vakuum, ACF-Bonden sowie Sinteranwendungen mit Silberpartikelpaste und -folie.

Über die Vortragsreihe hinaus hatten alle Besucher die Möglichkeit, an geführten Touren durch das neue Finetech Produktions- und Entwicklungszentrum in Berlin teilzunehmen und die Fertigungsstätten und  Applikationslabore für die hochgenauen FINEPLACER Die Bonder Systeme aus erster Hand zu erleben. Und da im Rahmen einer Konferenz längst nicht alle Fragen im Detail besprachen werden können, blieb ein Teil der Gäste am Folgetag für individuelle Gespräche und Beratungen mit den Finetech Applikationsspezialisten und Produktmanagern.

finetech.de

 

 

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