EIPC-Workshop zu ‚Metallization & Surface Finishes‘

Am Fraunhofer IZM in Berlin findet am 17. Februar 2016 zum zweiten Mal der EIPC-Workshop zu Leiterplattentechnik, Bearbeitungstechnologien und Oberflächen statt. Im Folgenden ist dies der Einladungstext des Veranstalters:

Die Welt der Leiterplatten besteht aus Leuten mit ganz unterschiedlichen Hintergründen. 

Wir kommen aus diversen Bereichen wie Mechanik, Chemie, Elektronik oder Prozessentwicklung. Vielleicht haben wir Design, Betriebswirtschaft, Physik, Philosophie oder Geschichte studiert. Entweder aus Berufung, oder auch durch Zufall sind wir in einer Welt von Leiterbahnen und Isolierabstände, Lötaugen und Löchern, Restringe, Ausrichtung von Lötstoppmasken, Registrierung von Multilayern, Lötfähigkeit von Oberflächen, Z-Achsen CTE (Thermischerausdehnungskoeffizient) usw. gelandet.

Bei jedem Schritt der Leiterplattenfertigung können wir Dinge verbessern, wenn wir die Grundlagen verstehen, die die Basis der Technologie sind. Mit diesem Workshop möchten wir die Wissenschaft, die Kunst und die Verfahren sowie die industrielle Anwendungen von den Isolierbeschichtungen und der Metallisierungen der Oberflächen von Platten, Lötaugen und Löchern erklären. Außerdem werden wir die Möglichkeiten der Minimierung, die diese Technologien ermöglichen, vorstellen. Die Technik bietet viele unterschiedliche Wege (da so viele Leute mit so unterschiedlichen Hintergründen eingebunden sind…) für geeignete Oberflächen, neuartige Methoden der Zuschnittsbehandlung, der Chemie, der Physik, der Prozesswiederholbarkeit, der Sicherheit, der Qualitätskonrolle, um nur einige Felder zu nennen.

Dieser Workshop wird ein zweites Mal angeboten. Der erste wurde in der Firma Hofstetter PCB AG gehalten. Dieses Mal haben wir vereinbart, den Workshop gemeinsam mit und am Fraunhofer Institut IZM in Berlin zu halten. Die Beiträge des Fraunhofer-Instituts in den Disziplinen für die Mikroelektronik und Halbleiterverpackungen sind zahlreich und gut bekannt. Wir haben die Möglichkeit Fraunhofer’sche neueste technologische Angebote, sowie die sehr beeindruckenden Labors und Werkstätten von einem der wichtigsten Forschungseinrichtungen in Deutschland, anzuschauen.

Wir haben eine Gruppe von Fachleuten aus der Leiterplattenindustrie und deren Zulieferer  zusammengestellt, die Ihr Wissen um die Möglichkeiten noch bessere Leiterplatten herzustellen, erweitern werden. Es würde uns sehr freuen, wenn dieses Programm Ihr Interesse findet.

Programm der Veranstaltung

Anmeldeformular

Teilnehmer-Preise:

EIPC und FED Mitglieder: € 125.-

Nicht Mitglieder: € 200.-

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