electronica 2018: Gehäuse- und Systemlösungen von POLYRACK

EmbedTEC for Small Form Factor (SFF) (Quelle: POLYRACK)

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der electronica 2018 vom 13.-16. November in München als technologieübergreifender Partner kundenspezifischer Gehäuse- und Systemlösungen für den globalen Einsatz.

Repräsentative Produktentwicklungen mit verschiedenen Lösungsansätzen und Materialien demonstrieren die übergreifende Kompetenz der POLYRACK TECH-GROUP in der Mechanik, Kunststofftechnik, Oberflächenbearbeitung, Elektronik, Montage und Assemblierung.

Die Lösungen reichen von Klein- bis zu Großbauteilen für vielfältige Branchen weltweit:

  • Automatisierung: Individuelle Einzelkomponenten und Systeme für die industrielle Steuerung und Kommunikation aus skalierbaren und modularen Gehäuseserien, z.B. Industrie-Computer, Hutschienenmodule, Rackmountsysteme und Panel-PCs.
  • Bahntechnik: Gehäuse für raue Umgebungen mit Schock- und Vibrationen, aber auch Bedienterminals und Systeme wie beispielsweise Ticketautomaten und Zugangssysteme zur Erleichterung der Bahnreise.
  • Transport- und Verkehrstechnik: Wirtschaftliche Lösungen vom Hochpräzisions-Steckergehäuse bis zu Monitor-Verkleidungen.
  • Luft- und Raumfahrttechnik: Robuste und trotzdem gewichtoptimierte Systemapplikationen mit hoher Widerstandsfähigkeit gegen Erschütterungen, Vibrationen und Temperaturen.
  • Telekommunikation: Der Ausbau des Glasfasernetzes sowie steigende Übertragungsraten stellen immer wieder neue Anforderungen an die Hard- und Software. Die Flexibilität und Erfahrung von POLYRACK zahlen sich hier aus.
  • Broadcasting: Einschübe, Konsolen, Monitore oder Embedded-Computerlösungen, die sich aufgrund ihres Designs sowie ihrer Funktionalität erfolgreich im Markt durchsetzen.
  • Medizintechnik: Hochqualitative und zuverlässige Baugruppen im Materialmix aus Blech und Kunststoff mit Veredelung sowie Mehrkomponenten-Bauteile mit feinsten Durchbrüchen und hochwertigen Oberflächen.
  • Maschinen- und Anlagenbau: Beim Schutz der Elektronik ermöglicht POLYRACK dank enger Verzahnung von Elektronik und Gehäusetechnik Synergieeffekte für viele Anwendungsbereiche.

Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK modulare und skalierbare Gehäuseserien:

  • Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse als elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi bietet zahlreiche Anpassungs- und Montageoptionen.
  • PanelPC 2 Serie für Eingabesysteme, v.a. in industriellen Umgebungen, ist mit Schutzklasse IP54 in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ in unterschiedlichen Aufbauvarianten verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in diversen Glasstärken zur Auswahl.
  • SmarTEC für hochwertige Systeme, z.B. passiv gekühlte Mini-PCs
  • Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial

electronica 2018: Halle A2, Stand 402

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