electronica 2018: Integration von Power-Stiftleisten in den SMT-Prozess

Die OMNIMATE® Power Stiftleisten SV-SMT erfüllen die Anforderungen an eine vollauto­matische Leiterplatten-Montage per SMT-Lötver­fahren (Reflow-Prozess). Durch die Tape-on-Reel-Verpackung in Standardgurtbreiten ab 24 mm lassen sich die Stiftleisten rationell in einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten. Große Ansaugflächen ermöglichen ein si­cheres Ansaugen und präzises Positionieren und Absetzen der Stiftleiste. Sie sind präzise gefertigt, d.h. die Positionstoleranz der Lötstifte erfüllt die Vorgaben der Norm IEC 61760-3.

Tape on Reel (Quelle: Weidmüller)

Weidmüller verwendet für seine OMNIMATE Power Stiftleis­ten SV-SMT einen hochtemperaturfesten Isolierstoff mit hoher Krich­stromfestigkeit (CTI-Wert – Comparative Tracking Index), dadurch haben die Power-Stiftleisten keine Einschränkung im Spannungsbereich, verglichen mit herkömmlichen THT-Produkten. Die Stiftlänge ist für das THR-Lötverfahren (Through-Hole-Reflow-) pro­zessoptimiert. Das komplette Programm der OMNIMATE Power SV 7.62 Stiftleisten-Familie ist als THR-Version verfügbar. Bestehende THT-Design können problemlos auf die SMT-Produktion mit ihren hohem Automatisierungsgrad umgestellt werden. OMNIMATE Power SV-SMT Stiftleisten sind Bestandteil des derzeit umfangreichs­ten Produktprogramm, das Weidmüller für den SMT-Prozess anbietet.

Steigende Anforderungen wie Miniaturisierung, hohe Funktionsdichte der Baugrup­pen sowie deren kosteneffiziente Fertigung, haben zu veränderten Prozessen in der Leiterplattenbestückung geführt – das gilt besonders für den Bereich der Leistungs­elektronik. Anstelle der konventionellen Durchsteckmontage (Through Hole Techno­logy, THT) kommt in der Praxis vermehrt die Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) zum Einsatz. Das SMT-Verfahren hat sich mittlerweile als Stan­dard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen etabliert und hält mittlerweile auch Einzug in die Produktion von Leistungselektronik. Diesen Trend hat Weidmüller mit der OMNIMATE Power SV-SMT Stiftleisten aufgegriffen. Zur Gewährleistung einer effizienten Bestückung werden die Stiftleisten in Tape-on-Reel-Verpackung für Standardgurtbreiten angeboten. Die Bauteile werden in der pick-and-place-Stadion mit einer Vakuumpipette aus der Bauelemente-Zuführung (Feeder) entnommen und auf die Leiterplatte platziert. Zur sicheren und präzisen Durchführung des Positionsvorgangs verfügen die SMT-Produkte von Weidmüller über eine große Ansaugfläche.

Die OMNIMATE Power Stiftleis­ten SV-SMT sind aus einem hochtemperaturfesten Isolierstoff gefertigt, so dass sie die hohen Verarbeitungstemperaturen des Reflow-Lötvorgangs überstehen. Eine Formstabilität und Raster­treue ist gewährleistet. Darüber hinaus zeichnet den Isolierstoff eine hohe Kriech­stromfestigkeit (CTI-Wert) aus, deshalb weisen die Stiftleisten keine Einschränkung des Spannungsbereichs auf, verglichen mit herkömmlichen THT-Produkten. Der CTI-Wert sagt aus, bis zu welcher Spannung das Basismaterial keine Leitfähigkeit zeigt.

Die OMNIMATE Power Stiftleis­ten SV-SMT ermöglichen dem Geräteentwickler im Bereich Leistungselektronik eine große Design-Freiheit sowie Einsparpotenziale bei bestehenden Geräte- bzw. Leiterplattendesigns. Bestehende THT-Design können problemlos auf SMT-Produktion mit hohem Automatisierungsgrad umgestellt wer­den. Da die Stiftleisten in einem Prozess zusammen mit der Baugruppe gefertigt werden kann, ist eine effiziente Leiterplattenfertigung in der Leistungselektronik ge­währleistet. Ein unterbrechungsfreier Fertigungsprozess von der Automatenbestü­ckung bis zur Verlötung ist sichergestellt, das spart Zeit und Kosten.

electronica 2018: Halle C2, Stand 334

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