electronica 2018: Neue Technologien für das Leiterplattendesign

Teil des geplanten Messestandes (Quelle: Mentor)

Mentor, a Siemens business, wird in diesem Jahr erstmals vom 13. bis 16. November 2018 in München mit einem eigenen Stand vertreten sein und neue Technologien für das Leiterplattendesign präsentieren.

Die Anforderungen an die Leiterplatten-Entwicklungsteams waren noch nie so hoch wie heute, denn sie müssen bei der Entwicklung differenzierter Produkte die Unternehmensziele hinsichtlich Termin- und Kostenmanagement erreichen. Mentor arbeitet mit eng mit seinen Kunden zusammen für eine optimale Unterstützung der Leiterplatten-Engineering-Teams. Damit sie trotz zunehmender Komplexität erfolgreich sind, unternehmensübergreifend zusammenarbeiten, die Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte gewährleisten und ihr institutionelles geistiges Eigentum verwalten können.

Auf der electronica stellt Mentor einzigartige Technologien vor, mit denen Unternehmen strategische Initiativen vorantreiben können, die den Erfolg ihres Leiterplattenprojekts steigern. Die Präsentationen zu den wichtigsten Technologiebereichen umfassen: Multi-Board-System-Design, 3D PCB-Design, Beschleunigung und Optimierung von Designs, ECAD/MCAD-Co-Design, Designverifizierung, Herstellbarkeitsanalyse und Hardware-Engineering. Darüber hinaus zeigt Mentor die technologischen Highlights der neuesten Versionen von Xpedition für Enterprise-PCB-Systems-Design, HyperLynx für Simulation und Analyse sowie von PADS Professional für Mainstream-PCB-Design.

electronica 2018: Halle A3, Stand 572

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