electronica 2018: Saubere Leiterplattenbearbeitung

Die LPKF Laser & Electronics AG präsentiert in München Lösungen für die industrielle Leiterplatten-Fertigung mit der neuen SinglePico-Technologie. Für die Leiterplatten-Prototypenherstellung zeigt LPKF das Laborequipment, das eine komplette Inhouse-Produktion möglich macht. Außerdem stellt das Unternehmen Möglichkeiten vor, beispielsweise MEMS- und IC-Packages oder die Mikrofluidik u. a. durch den Einsatz von Dünnglas zu optimieren.

Saubere Schnittkanten und präzise Ablationen mit LPKF PicoLine (Quelle: LPKF)

Extrem saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der neuen LPKF SinglePico-Technologie mit CleanCut. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist so gering, dass sie zu vernachlässigen ist. Mit der Technologie in den LPKF PicoLine Systemen können Hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbessern und ihre Produkte noch kompakter bauen.

Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen präsentiert LPKF auf der Messe ein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich inhouse die komplette Leiterplattenproduktion realisieren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt der Maschinenbauer auch hier auf Ultrakurzpulslaser.

Das dritte Messethema von LPKF ist die mit dem Innovation Award der productronica 2017 ausgezeichnete LIDE-Technologie. Mit dieser Innovation bietet LPKF das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in beispielloser Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen an.

electronica 2018: Halle B1, Stand 219

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