electronica 2018: Steckverbinder für Zukunftsmärkte

Mit einer ganzen Reihe von Produktneuheiten und Universaltalenten präsentiert sich ODU, Anbieter von Steckverbindersystemen, auf der electronica 2018.

Seit der Markteinführung 1986 hat sich die Produktfamilie für modulare Rechtecksteckverbinder ODU-MAC® zu einem Erfolgsmodell entwickelt. Mit dem ODU-MAC® RAPID präsentiert das Unternehmen jetzt einen Newcomer, der dank eines neuartigen Halbschalenprinzips 50 Prozent Zeitersparnis bei Montage und Service bietet. Dazu kommen viele weitere intelligente Features wie hohe Kontaktdichte, problemlose Wandlungsfähigkeit bei sich schnell ändernden Anforderungen, Kodierung und Spindelverriegelung.

(Quelle: ODU)

Als hybride Handstecklösung mit Spindelverriegelung zeichnet sich zudem die neue Leistungsklasse der ODU-MAC® Blue-Line durch ihre wirtschaftliche und benutzerfreundliche Montage bzw. Demontage der Crimp-Clip-Kontakte aus. Ein neues Kombimodul erreicht jetzt auf nur 14,4 mm Breite die höchste am Markt erhältliche Packungsdichte! Ein Alleinstellungsmerkmal der ODU-MAC® Blue-Line Serie ist zudem die bewährte ODU Spindelverriegelung auch im Standard-Kunststoffgehäuse.

ODU stellt auch ein Vorserienprodukt der ODU-MAC® Black-Line, die „Mass-Interconnect“-Lösung, mit innovativer elektromechanischer Verriegelung vor.

Als Neuheit wird das Unternehmen auf der electronica 2018 mit dem ODU DOCK Silver-Line eine ideale Lösung für automatisches Andocken und Robotersysteme präsentieren. Damit hat ODU die bestehende ODU-DOCK-Produktlinie in die ODU-MAC® Silver-Line integriert. Robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie der Schnellwechselkopf werden nach Unternehmensangaben die Kunden begeistern.

Zwei weitere Highlights stellt ODU zudem vor:
Mit dem ODU-LAMTAC® HTC präsentiert das Unternehmen einen neuen Hochleistungskontakt, der sich durch höchste Strombelastbarkeit und Temperaturbeständigkeit bis 200°C auszeichnet.
Als Neuentwicklung für autonomes Fahren und automatisierte Produktion setzt zudem das sich selbst findende Kontaktsystem ODU DOCKING MATE Maßstäbe in wichtige Zukunftsmärkten.

Robuste Verbindungslösungen auch bei extremen Umgebungsbedingungen stellt ODU auch vor. So ist die ODU Threaded Connector-Technologie besonders für Anwendungen geeignet, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, oder bei denen Umgebungsbedingungen wie Temperatur, Druck oder Vibrationen problematisch sind. Unter anderem durch die hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, Abschirmleistung, Dichtigkeit, maximale Bedienungssicherheit, zuverlässige Übertragung auch hoher Datenraten und individuelle Kontaktkonfiguration verspricht ODU Zuverlässigkeit.

Das Thema Dichtigkeit gehört zu den am häufigsten genannten Anforderungen für Industrie, Mess- und Prüftechnik sowie Medizinanwendungen. Im zunehmenden Maße geht es dabei nicht nur um den Schutz vor dem Eindringen von Schmutz und Wasser, auch unter hohem Außendruck, sondern auch hermetische Dichtigkeit. Etwa für kritische Reinheitsanforderungen, wenn z.B. in einem abgeschlossenen Bereich ein Vakuum erzeugt werden muss. Mit einer neuen Serie an Geräteteilen aus der Serie ODU MINI-SNAP® bietet ODU die Antwort auf diese Herausforderung. Dank Glasverguss werden damit nicht nur die hohen Anforderungen an ultrahochvakuumtaugliche Schnittstellen erfüllt. ODU ermöglicht zugleich auch die leistungsfähige Datenübertragung mit bis zu 14,4 Gbit/s.

Neue hochspannungstaugliche Einsätze für den ODU MEDI-SNAP® ermöglichen neben der zuverlässigen Übertragung von bis zu 1.000 V (AC), gemäß IEC 60664‑1, auch die Vermeidung von „hot-plugging“ dank spezifischem Pin-Layout Design und nacheilenden Kontakten auf kleinstem Bauraum von ca. 20 mm. Der vollständige Steckzustand kann somit charakterisiert und eine sekundäre Abschaltung installiert werden. Stecken oder Ziehen dieser Hochspannungs-Steckverbinder unter Last lässt sich ausschließen und die langfristige Funktions- und Betriebssicherheit gewährleisten.

electronica 2018 : Halle B2, Stand 143

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