Erneut starkes Besucherinteresse an Rapid.Tech+ FabCon 3.D

Ein erneut starkes Besucherinteresse verzeichnete die 15. Auflage der Rapid.Tech + FabCon 3.D. Knapp 5.000 Gäste waren zur Internationalen Messe und Konferenz für additive Technologien nach Erfurt gekommen, um sich über Innovationen im industriellen und kreativen 3D-Druck bei den 208 Ausstellern aus 14 Ländern sowie in den Veranstaltungen des Rapid.Tech-Fachkongresses und der 3D Printing Conference zu informieren.

Auch inhaltlich konnte Erfurt als „Hauptstadt des 3D-Drucks“ erneut überzeugen. „Aussteller und Besucher berichten über qualitativ hochwertige Gespräche an den Ständen und ebensolche Vorträge in den verschiedenen Foren. Das Netzwerk der Additive-Manufacturing-Familie ist mit dieser Veranstaltung weiter gewachsen“, betonen die Vorsitzenden des Fachbeirats, Michael Eichmann von Stratasys, und Prof. Dr. Gerd Witt von der Universität Duisburg-Essen.

(Quelle: Messe Erfurt)

Impulse dafür vermittelten nicht zuletzt Vertreter renommierter Global Player, die zu Keynote-Vorträgen nach Erfurt gekommen waren. Den Auftakt setzte am ersten Veranstaltungstag (5. Juni 2018) Dr. Dominik Rietzel von der BMW Group, der die additive Roadmap des Automobilherstellers u. a. an Beispielen für den i8 Roadster und das personalisierte Produktprogramm für den MINI vorstellte. Am zweiten Tag konnte mit Scott Crump ein Pionier des 3D-Drucks begrüßt werden. Der Erfinder der Fused Deposition Modeling (FDM)-Technologie und Gründer von Stratasys, einem weltweit führenden Anbieter von 3D-Drucktechnologien, zeigte die Zukunftsvision einer automatisierten skalierbaren additiven Fertigung auf, die weltweit an verteilten Standorten über Cloud-Lösungen realisiert wird. Den Schlusstag eröffnete Christoph Wangenheim, Manager Additive Technologies beim GE-Unternehmen Baker Hughes. Er gab einen Einblick, weshalb Additive Manufacturing ein wichtiger Wettbewerbsfaktor für die Erdöl- und Erdgasindustrie ist und welche besonderen Herausforderungen bezüglich Korrosion, Festigkeit und Zuverlässigkeit des Equipments gelöst werden müssen. Die Themen der Keynotes wurden von 94 Experten aus Industrie und Forschung in der Anwendertagung sowie in zehn branchen- und technologiespezifischen Fachforen vertieft.

Die Qualität der Erfurter Veranstaltung resultiert aus einer über 15 Jahre gewachsenen kontinuierlichen Zusammenarbeit von Partnern aus der deutschen Wirtschafts- und Hochschullandschaft, die das Thema 3D-Printing konsequent vorangetrieben haben. Diese „Urgesteine“ sowie weitere wesentliche Impulsgeber und langjährige Aussteller wurden auf dem Galaabend zum 15-jährigen Jubiläum der Rapid.Tech geehrt. Im Gremium der 15 „Urgesteine“ entstand auch die Idee, die etablierte Industrie mit der Fabber- und Start-up-Szene des 3D-Drucks zu kombinieren und 2013 die FabCon 3.D ins Leben zu rufen. In diesem Rahmen wird jährlich der Start-up-Award ausgelobt, der 2018 an das Bioprinting-Unternehmen Cellbricks Berlin ging. Ebenso ist Erfurt die Plattform für den internationalen Designwettbewerb 3D Pioneers Challenge. 2018 fanden Einreichungen aus 17 Ländern von Europa bis Kanada, Japan und Indien den Weg nach Erfurt. In sieben Kategorien wurden die besten 3D-Druck-Designideen aus 32 ausgewählten Finalisten-Projekten gekürt.

„Wir konnten zum Jubiläum von Rapid.Tech + FabCon 3.D erneut das ‚Who is who‘ der 3D-Druck-Branche begrüßen. Uns wurde vielfach bestätigt, dass Erfurt mittlerweile ein Muss ist, um das Neueste dieser Zukunftstechnologie zu präsentieren und zu sehen. Wir haben, unterstützt von den führenden Experten aus Industrie und Forschung in unserem Fachbeirat, weltweit als eine der ersten Messegesellschaften auf dieses Thema gesetzt und sind mit Konstanz und Beständigkeit seit 2004 zu einer europaweit führenden Adresse für Aussteller, Besucher und Kongressteilnehmer gewachsen. Erfurt hat den Titel „Hauptstadt des 3D-Drucks“ erneut eindrucksvoll verteidigt“, betont Michael Kynast, Geschäftsführer der Messe Erfurt GmbH.

Die 16. Rapid.Tech + FabCon 3.D findet vom 25. bis 27. Juni 2019 in der Messe Erfurt statt.

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