Ersa öffnet Löttechnik-Füllhorn

Eine breite Palette an Lösungen für alle möglichen Lötaufgaben stellt Ersa auf der SMT 2016 vor – von der Selektivlötanlage, über Lötroboter bis hin zu Handlötgeräten.

So besticht die Selektivlötanlage Versaflow 3/45 mit interessanten Features. Beispielsweise erkennt das Versascan-Modul Multicodes auf Leiterplatten und Warenträgern oder Leiterplatten, die nicht vollständig oder fehlbestückt sind. Diese „schlechten Boards“ werden von der Bearbeitung ausgeschlossen. In der modular aufgebauten Maschinenplattform lassen sich je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integrieren. So kann die Lötanlage in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten – somit sind bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzbar. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel lassen sich zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausstatten. Mit der Doppelspuroption ist es außerdem möglich, die Durchsatzrate zu verdoppeln.

Ersa-Roboplace

Roboplace für THT-Bestückaufgaben vor dem Selektivlöten (Quelle: Ersa)

Frei nach dem Motto „You and Me“ stellt Ersa mit Roboplace unter Beweis, dass Mensch und Roboter durchaus Hand in Hand an einem Arbeitsplatz zusammenarbeiten können. Der kollaborative Zweiarm-Roboter mit bemerkenswerter Funktionalität, bietet umfassende neue Potenziale für Anwendungen in der Industrieautomation. Der auf die Anforderungen der Elektronikfertigung zugeschnitte Roboter kommt in der THT-Bestückung vor Selektiv-und Wellenlötanlagen zum Einsatz.

Die Reflow-Lötanlage Hotflow 3/20 Voidless stellt eine spezielle Lösung dar: Ein integriertes Voidless-Modul wird als Ergänzung zu den bestehenden Peakzonen installiert. Das eigens entwickelte Verfahren basiert auf einer sinusartigen Sweepanregung des Leiterplattensubstrats, wodurch es gelingt, dass Voids aus dem flüssigen Lot hinausvibrieren und somit entfernt werden.

Neuerungen gibt es auch bei den Handlötgeräten, den Rework- und Inspektionssystemen, wie etwa die Hybrid-Reworksysteme HR 200, HR 550, HR 600/2, HR 660/2 Voidless sowie die Mehrkanal-Löt- und Entlötstation I-Con Vario mit einem neuem 250 Watt starken Highpower-Tool oder die High-End-Inspektionssysteme Ersascope.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 117

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