Grundlagen der modernen Baugruppenfertigung

Der Fachverband FED veranstaltet am 27./28. Juli 2021 ein Online-Seminar zu unterschiedlichsten Aspekten und Technologien der Elektornikfertigung.

(Bild: FED)

Die moderne Fertigung von Baugruppen stellt immer höhere Ansprüche an die Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik. So müssen Prozesse in zunehmendem Umfang produktspezifisch qualifiziert werden, da Standardprozesse nicht mehr ausreichend sind.

Höhere Komplexität der Baugruppen und moderne Bauformen mit hoher Anschlusszahl und tendenziell kleiner werdende Strukturen, unterschiedlichste Baugrößen, die in einem Prozess verarbeitet werden müssen, kleinere Prozessfenster für RoHS-konforme Produkte und unterschiedlichste Substrate setzen gut durchdachte, komplexe Fertigungsprozesse voraus.

Das FED-Seminar geht detailliert auf die Herausforderungen moderner Elektronik ein. Dabei wird als Grundlage die Entwicklung von Elektroniken und deren Einfluss auf Fertigbarkeit, Prüfbarkeit und Qualität dargestellt. Das Thema Qualifizierung, Optimierung und Qualitätssicherung von Prozessen in einer Elektronikfertigung wird theoretisch beleuchtet und mit Beispielen aus der Elektronikfertigung hinterlegt. Die gängigen aber auch moderne Fertigungstechnologien werden ebenso gezeigt, wie die notwendigen Rahmenbedingungen in einer modernen Elektronikfertigung wie z.B. Wareneingang, Sauberkeit, EGB, Brokerware, Lötstellenqualität, moderne Bauformen, etc. Abgeschlossen wird das Seminar mit der Beschreibung technischer Möglichkeiten zum Testen und zur Fehlersuche und möglichen Fehlerbildern.

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