Hybrid-Seminar zu Elektronikkühlung und Wärmemanagement

Wichtiges Grundlagenwissen bezüglich der Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik liefert das HDT (Haus der Technik e.V.) im Rahmen des speziell konzipierten Hybrid-Seminars „Elektronikkühlung – Wärmemanagement“ am 14. – 15. März 2022 in Essen.

(Bild: HDT)

„Im Detail betrachtet werden die Bereiche Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung. Unsere Veranstaltung vermittelt die physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung und erörtert Mess- und Berechnungsverfahren sowie unterschiedliche Konzepte des thermischen Managements und der Wärmeabfuhr anhand praktischer Beispiele“, fasst HDT-Fachbereichsleiter Dipl.-Ing. Bernd Hömberg zusammen.

Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW) statt und richtet sich an Hardwareentwickler, Systemdesigner, Geräte- und Anlagenbauer aus den Abteilungen Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf. Fachleute aus den Bereichen Industrieelektronik, Automotive, Automation, Telekommunikation und Computertechnik sowie Medizin-, Energie-, Luft- und Raumfahrttechnik, die sich mit dem Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen, sind ebenfalls angesprochen.

Zusätzlich zur Teilnahme vor Ort besteht die Möglichkeit, bei dem Hybrid-Seminar online mit dabei zu sein. „Mit seiner Leistungsfähigkeit ermöglicht unser 2020 eröffneter digitaler Campus hdt+ auch bei der virtuellen Teilnahme das Netzwerken und einen intelligenten Austausch von Wissen und Erfahrungen, der die Teilnehmenden messbar weiterbringt“, erläutert Michael Graef, der im HDT verantwortlich ist für die Unternehmenskommunikation.

Weitere Informationen: hdt.de/VA22-00739

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