Inspektionstechnologien von Viscom live auf der productronica

Die Viscom AG präsentiert auf der diesjährigen productronica ihre neuesten Systeme und Lösungen für unterschiedlichste Prüfaufgaben der Elektronikindustrie. Vertreter des Unternehmens informieren am Messestand darüber, „wie sich in der Fertigung genaueste Fehlererkennung, exaktes Messen und intelligentes Auswerten nahtlos zu perfekten und nachhaltigen Inspektionsabläufen ergänzen“, so Viscom in seiner Pressemeldung.

Viscom zeigt vom 16.-19. November 2021 auf der productronica in München eine ganz besondere Auswahl seiner Inspektionstechnologien inklusive modernster Lösungen zur kontinuierlichen statistischen Überwachung einzelner Fertigungsschritte und Unterstützung von Standards wie IPC HERMES 9852 und IPC CFX. Die internationale Fachmesse findet, nach aktuellem Stand und zur großen Freude aller Beteiligten, „live“ mit Besucherinnen und Besuchern vor Ort statt. Dies wird aller Voraussicht nach dank entsprechender Hygienevorkehrungen und anderer Vorsichtsmaßnahmen möglich sein.

3D-AXI-System iX7059 (Bild: Viscom)

„Wir haben während der Pandemie die Zeit genutzt und unsere Innovationen weiter vorangetrieben. Dabei fokussierten wir uns vor allem auf unterschiedlichste Anforderungen im Bereich des immer wichtiger werdenden 3D-Inline-Röntgens und können heute auf diesem Gebiet besonders fortschrittliche Ergebnisse vorweisen“, informiert Torsten Pelzer, Gesamtvertriebsleiter der Viscom AG. Hier geht es primär um die neue iX7059-Generation der Inline-Röntgensysteme von Viscom. Sie deckt eine Vielzahl von heutigen und zukünftigen Anforderungen ab und bietet als eine ihrer Besonderheiten flexible Prüfkonzepte, die sich nicht nur auf die klassische Leiterplatte beschränken. Aus dieser neuen Serie ist auf der productronica das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection zu sehen. Es zeichnet sich vor allem durch ein schnelles Handling bis zu 40 kg schwerer Prüfobjekte und modernste Röntgentechnologie mit hoher Durchstrahlung aus. Die iX7059 Heavy Duty Inspection ist insbesondere auf eingehauste Komponenten und die Anforderungen der Leistungselektronik zugeschnitten. Einsatzfelder sind z. B. die Elektromobilität, Telekommunikation und erneuerbare Energien. Mit diesen Vorteilen und Eigenschaften hat die iX7059 Heavy Duty Inspection bereits einen New Product Introduction (NPI) Award 2021 von CIRCUITS ASSEMBLY gewonnen.

Die leistungsstarke Computertomografie der iX7059-Systeme liefert u. a. dank einer neuen Generation von Flachbilddetektoren exzellente Schichtbilder und bietet damit eine optimale Darstellung und eine sehr einfache Verifikation. Das dynamische 3D-Bildaufnahmeverfahren Evolution 5 ermöglicht in wenigen Sekunden hundertfache Bildaufnahmen aus verschiedenen Perspektiven für eine eindeutige dreidimensionale Analyse.

Für das schnelle und präzise Inline-Röntgen klassischer Leiterplatten ist auf dem Messestand von Viscom das international bereits mehrfach preisgekrönte 3D-AXI-System X7056-II ausgestellt. Es ist auch als kombinierte Inspektionslösung mit vollumfänglicher zusätzlicher 3D-AOI-Sensorik konfigurierbar und wird heute weltweit bei Kunden von Viscom für anspruchsvollste Prüfaufgaben eingesetzt.

Als Vertreter seines ebenfalls sehr nachgefragten 3D-AOI- und 3D-SPI-Angebots präsentiert Viscom auf der productronica die S3088 DT. Das kompakte System ist auf zweispurigen Betrieb ausgelegt und passt sich flexibel an unterschiedliche Spurweiten an. Es kann zudem auch als Single-Track-Ausführung verwendet werden und ist dann in der Lage, selbst größte Leiterplatten zu inspizieren.

Die 3D-AOI-Version der S3088 DT bietet neben dem 3D-Sensor acht hochauflösende Schrägansichten und höchste orthogonale Auflösung, um die sichere Inspektion kleinster Bauteile bis hin zu 01005 zu ermöglichen. Das große Sichtfeld gewährleistet schnellste Inspektion zur effektiven Taktzeitreduzierung.

productronica 2021: Halle A2, Stand 177 

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