Kontaktlöten mit und ohne Vakuum

Kontaktlöten mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C. Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung.

Nexus 500 (Quelle: Rehm)

Die Möglichkeiten des Kontaktlötprozesses unter Vakuum stellt Rehm im Rahmen eines Seminars am 12. September in Blaubeuren vor.

Neben den Live-Demonstrationen mit der Nexus erwarten Sie spannende Vorträge rund ums Kontaktlöten mit Vakuum. Hierzu konnten externe Referenten, unter anderem von Fraunhofer IZM, Zollner Elektronik, Heraeus und Vincotech, gewonnen werden. Auch die Applikationsspezialisten von Rehm Thermal Systems stehen an diesem Tag für Gespräche bereit.

Das gesamte Programm des Seminars, das Formular zur Anmeldung sowie weitere Informationen findet sich unter rehm-group.com/de/aktuelles/events. Das Seminar findet in deutscher Sprache statt.

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