LASYS 2020: Lasersysteme beflügeln Mikroelektronikfertigung

Was Lasersysteme in der Elektronik- und Halbleiterfertigung leisten und welche Innovationen sie noch wirtschaftlicher machen, lässt sich gezielt vom 16. bis 18. Juni 2020 in den Stuttgarter Messehallen erkunden. Denn dann findet zum siebten Mal die internationale Fachmesse LASYS statt. Sie gilt als einzigartig in der Messelandschaft, da das Konzept der LASYS direkt auf die Lasermaterialbearbeitung zugeschnitten ist, und zwar branchen- als auch materialübergreifend.

(Quelle: Messe Stuttgart)

Ein reichhaltiges Rahmenprogramm mit exklusiven Vorträgen aus Forschung und Praxis ergänzt die Ausstellung, die sich an vielfältige Branchen wie Automobilindustrie, Maschinenbau, Elektroindustrie, optische Industrie, Anlagen- und Apparatebau, metallbe- und -verarbeitende Industrie, Medizintechnik, Kunststoffindustrie sowie den Werkzeug- und Formenbau wendet. Und auch Halbleiter- und Elektronikfertigung profitieren von dieser Informations- und Kommunikationsplattform. Wer produktive Laserlösungen für seine Fertigung sucht, ist auf der LASYS 2020 genau am richtigen Ort.

Vor allem die Anwendungen Nutzentrennung oder Depaneling haben bereits umfänglich Einzug in die Elektronikfertigung gefunden. „Bisher wurden dafür hauptsächlich Fräsmaschinen eingesetzt“, erklärt Martin Paster, „weil sie schnell und billig arbeiten.“ Allerdings ergäben sich gegenüber Laserverfahren einige gravierende Nachteile, erklärt der Experte von InnoLas Photonics weiter: „Staubbildung kann beim Fräsen zu Zuverlässigkeitsproblemen des Produktes führen. Das Werkstück vibriert, wodurch es zur Beschädigung von Lötstellen kommen kann. Es wird wertvoller Platz verschenkt durch sehr breite Schnitte und einem notwendigen großen Schnittabstand zu Bauteilen. Dünne Platinen oder schmale Konturen neigen beim Fräsen zum Schwingen oder gar Brechen. Deshalb hat diese Bearbeitungsmethode Designeinschränkungen.“ Depaneling mittels Laser profitiert hingegen stark von der berührungslosen und präzisen Laserschneidtechnik.

In der Vergangenheit seien die verfügbaren Lasersysteme laut Paster noch nicht ideal gewesen, da sie entweder das Material zu stark erwärmt hätten oder zu langsam und damit unwirtschaftlich gewesen seien. „Mit der Einführung der BLIZZ-Laserserie von InnoLas Photonics steht ein geeigneter Laser für diese Anwendung zur Verfügung. Die Besonderheit des Lasers ist die hohe Pulsenergie von einem Millijoule bei 532 Nanometer Wellenlänge kombiniert mit der sehr kurzen Pulsbreite von kleiner 15 Nanosekunden und der hohen Durchschnittsleistung von 40 Watt“, sagt der Marketingleiter. Dies ermögliche das berührungslose, schnelle und staubarme Laserschneiden von Platinen bei gleichzeitig sehr guter Qualität. „Speziell bei dünnen Substraten“, sagt Paster, „ist unser Laser dem traditionellen Fräsen beim Platinenschneiden erheblich überlegen. Der Laser ist extrem wartungsarm und somit im Industrieeinsatz sehr wirtschaftlich.“

Weitere Informationen unter lasys-messe.de

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