Modulares Drucksystem feiert Premiere auf der SMT 2017

E by DEK (Quelle: SmartRep)

Weil High-Mix-Low-Volume-Produktion komplexe Anforderungen an die SMD-Fertigung stellt, entwickelte ASM eine eigene Serie für die Midspeed-Fertigung: die E-Solutions-Reihe. Das jüngste Mitglied der E-Serie: die E by DEK. Der Drucker für das Allround-Segment ist die optimale Ergänzung zu der bei der SMT 2015 gelaunchten E by SIPLACE. Die Produktneuheit wird auf der SMT Hybrid Packaging 2017 in Nürnberg am Stand von SmartRep sowie bei ASM Assembly Systems zu finden sein.

„Unsere Kunden müssen flexibel agieren können – das bietet ihnen die E-Serie. Beispielsweise die neue E by DEK: Sie ist modular aufgebaut und wächst mit den Anforderungen mit. Zahlreiche Funktionen können als Optionen nachgerüstet werden. Dadurch ist der Drucker preislich sehr interessant für kleine und mittlere Unternehmen, bietet ihnen aber jederzeit die Möglichkeit, das Leistungsspektrum zu erweitern“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer von SmartRep. Das Unternehmen ist exklusiver Partner von Hersteller ASM Assembly Systems für die E by DEK in Deutschland.

Unternehmensgründer Rudolf Niebling ergänzt: „Die E-Serie ist für unsere Kunden, die hohe Flexibilität in Kombination mit Performance suchen, äußerst attraktiv, weil dank der einfachen Bedienung und Allround-Einsatzmöglichkeiten der Maschinen häufige Produktwechsel leicht zu handeln sind.“

Eine optimale Mischung aus Leistung, Kosten und Technik zeichnet die E-Serie aus. Diese Produktfamilie wurde speziell für die Anforderungen kleiner und mittlerer Elektronikfertiger entwickelt, greift aber in der Basis-Konzeption auf die Technologie der High-End-Maschinen, für die ASM bekannt ist, zurück.

Der Drucker für das Midspeed-Segment bietet höchste Flexibilität – entwickelt nach den Anforderungen und Wünschen kleiner und mittlerer Fertiger. Denn die modulare Plattform kann je nach Produktionslage erweitert werden. Mit erweiterbaren Optionen passt sie sich flexibel den individuellen Bedürfnissen an. Integrierte Softwarelösungen, Line-Monitoring, Traceability und schnelle, fehlerarme Rüstprozesse – E by DEK schafft neue Maßstäbe in Qualität, Performance und Bedienbarkeit.

E by DEK erreicht Spitzenwerte in allen Disziplinen – von Geschwindigkeit über Qualität und Rüstwechsel bis zur Wiederholgenauigkeit. Neben dem patentierten Klemmsystem überzeugt E by DEK noch mit einer weiteren Besonderheit: Übergroße Leiterplatten können bedruckt werden.

Nicht nur durch Bedienungsfreundlichkeit mit deutschsprachiger Software, sondern vor allem mit dem neuen Konzept des Line Monitoring reduziert die E-Serie Bedienerfehler und personelle Ressourcen: Zwei Linien, ein Bediener – mit der E-Serie wird dies möglich. Denn E by DEK und E by SIPLACE melden an ein zentrales Line Monitoring ihre Füllstände der Verbrauchsgüter und Zuführmodule. Mit Ampel-System und Prozentangaben wird der Bediener instruiert, wo sein manueller Eingriff zuerst nötig ist.

 

SMT Hybrid Packaging 2017:

SmartRep: Halle 4A, Stand 230

ASM Assembly Systems: Halle 4, Stand 219

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