Nächste Generation der Röntgen- und CT-Prüftechnik auf productronica

Waygate Technologies wird auf der productronica in München seine Mikro- und Nanofokus-Röntgen- und CT-Inspektionslösungen für die Elektronik- und Batterieindustrie zeigen. Ein Highlight ist die nächste Generation des industriellen 2D-Röntgen- und 3D-CT-Systems Phoenix V|tome|x S, das nach Anbieterangaben die Qualitätskontrolle und Produktionsprozesse deutlich effizienter macht.

(Bild: Waygate)

Das neue V|tome|x S System verfügt neben der industriebewährten optionalen Doppelröhren-Konfiguration jetzt auch über einen Dynamic 41|200p+-Detektor. Dieser erzielt eine noch höhere Auflösung und Bildqualität bei gleichzeitig deutlich schnelleren Scanzeiten. Die neue DXR S100 Pro Option verfügt dabei über eine Pixelgröße von 100 µm zur Erkennung kleinster Fehler. Das geräumigere Kabinendesign steigert außerdem die Leistungsfähigkeit des Systems durch einfachere Probenwechsel.

Dank der bewährten Dual|tube-Technologie kann der V|tome|x S Neo innerhalb weniger Minuten automatisch zwischen einer 180kV/20W-Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre und einer 240kV/320W-Mikrofokus-Röntgenröhre wechseln. Damit eignet sich das System sowohl für klassische Inspektionsaufgaben in der Elektronik- und Automobilindustrie als auch für Forschung und Entwicklung: von extrem hochauflösenden nanoCT®-Scans für schwach absorbierende Materialien mit einer Detektorgenauigkeit bis zu 200 Nanometern bis hin zu 3D-MikroCT-Analysen von stark absorbierenden Objekten mit einem Durchmesser von bis zu 400 mm.

Das CT-System ist standardmäßig mit einer zusätzlichen Kippachse ausgestattet, die eine flexible 2D-Röntgenprüfung ermöglicht. Es wird außerdem mit der 2D-Prüfsoftware X|act NDT geliefert. In Kombination mit der Waygate Technologies Flash! Electronics Bildoptimierungssoftware enthält das System ein umfangreiches Paket an Funktionen zur BGA-Inspektion und Berechnung des Porenanteils für jede Lötstelle sowie eine einfache Gut-Schlecht-Analyse.

Der Phoenix V|tome|x S ist mit einer intuitiven Scan-Software für die vollautomatische Datenerfassung und Volumenverarbeitung ausgestattet. Im Produktionsmodus kann die gesamte Prozesskette des CT-Scannens und der Auswertung per Knopfdruck gestartet werden. Auch 3D-Fehleranalysen oder 3D-Messaufgaben werden automatisch ausgeführt.

Neben dem V|tome|x S zeigt Waygate Technologies außerdem seine Mikro- und Nanofokus AXI-Systeme Phoenix Microme|x neo und Nanome|x neo für die vollautomatische Fehlererkennung in PCBAs und elektronischen Bauteilen.

productronica 2021: Halle A2, Stand 415

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