productronica 2019: Maschinen für thermische Prozesse

Als Hersteller von Anlagen für thermische Prozesslösungen von –50°C bis +350 °C präsentiert SMT Thermal Discoveries in München sein komplettes Produktportfolio mit Lösungen in den Bereichen SMD-Reflowlöten, Vakuumlöten, Aushärten und Temperieren für Temperaturfunktionstests.

Vertikalofen VH8 (Quelle: SMT)

Alle SMT-Reflow-Lötanlagen können mit der intuitiven Bediensoftware „Thermal Tools“ gesteuert werden. Mit einer 2-Ebenenstruktur erreicht man mit nur zwei Klicks die richtige Seite. Mit Barcode- und MES-Anbindungen sowie dem neuen Fernwartungstool „Smart Access“ weist SMT den Weg zur intelligenten Fertigung unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0.

Die mehrfach prämierte Vakuum-Reflow-Lötanlage von SMT, die neben porenfreiem Löten, einer exakten Stickstoffregelung und individuell einstellbare Parameter (Evakuierungs-, Vakuumhalte- und Belüftungszeite sowie Vakuumdruck) folgende Vorteile bietet: schnelle Taktzeiten und eine zuverlässige Transportübergabe.

Der SMT Vertikalofen (VH8) ist für produktspezifisches Aushärten und eine perfekte Wärmebehandlung für Elektronikkomponenten und Module konzipiert. Highlights der Anlage sind eine kleine Stellfläche (bis zu 70 % Stellflächenersparnis im Vergleich zum Horizontalofen) und das modular erweiterbare System, mit dem Anwender flexibel auf Stückzahlen reagieren können sowie das Lean Konzept, das ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht. Die Anlage ist als Linien- oder Batchsystem verfügbar.

productronica: Halle A4, Stand 155

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