productronica 2019: Neue Lösungen für Board-Handling und Prozessautomation

Seica stellt auf der Messe München automatisierte Selektivlöt- und optische Inspektionslösungen vor: das laserbasierte Selektivlötsystem Firefly Next> und das optische Inspektionssystem Dragonfly Next>.

(Quelle: Seica)

Der Firefly Next> ist eine Lösung der neuen Generation, mit der nach Anbieterabgaben perfekten Integration einer hocheffizienten LASER-Quelle auf einer einzigen Achse, einem voll programmierbaren Donut-Spot, einem Vision-System und einem Temperatursensor, der die Leistungsniveaus der Selektivlöttechnik in Bezug auf Flexibilität, Durchsatz, Zuverlässigkeit, Anwendbarkeit und Prozessverfolgbarkeit neu definiert.

Die DRAGONFLY Next > ermöglicht die optische Inspektion von THT-Bauteilen: Die Kombination aus mehrfarbiger LED-Beleuchtung und Farbscankamera bietet eine detaillierte Inspektion der Lötstellenmeniskus- und Kurzschlusserkennung. Die Serie beinhaltet auch die Konfiguration für die konforme Beschichtungsprüfung von Fertigprodukten sowie für die Prozesskontrolle und -einrichtung.  Die intuitive und optimierte Management-Softwareumgebung ist für die ein- und zweiseitige Inspektion des Boards konfigurierbar und ermöglicht es dem Anwender, innerhalb weniger Stunden ein Anwendungsprogramm zu entwickeln und bereitzustellen.

Die ausgestellte automatisierte Linie veranschaulicht die von Seica Automation angebotenen Lösungen: Die FLO-Linie umfasst wirtschaftliche, Standard- und Standardlösungen von der Stange, während die FLEX-Linie der Board Handler sehr individuell an kundenspezifische Anforderungen angepasst werden kann. Die Besucher können auch den neuesten Etikettenapplikator besichtigen, der zu Seica Automation’s vollem Spektrum an automatisierten Prozesslösungen gehört, einschließlich Handler, Router, Lasermarkierung, Presspassung und Robotic Process Automation (RPA).

Zu den ausgestellten Prozesslösungen gehören der neue Etikettenapplikator und der SERVO PRESS. Der Etikettenaufkleber ist für alle Leiterplattenhersteller gedacht, die Etiketten direkt auf Multipanel-Leiterplatten mit einem Positionswinkel von 0°- 360° aufbringen müssen. Der Etikettierer kann offline eingesetzt oder in einer HIGH SPEED SMD-Linie (weniger als 2 Sekunden pro Etikett) eingesetzt werden.

productronica: Halle A3, Stand 337

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