productronica 2019: Neueste Baugruppen-Testlösungen

Die neueste Baugruppen-Testlösung in Seicas Next Series, die Compact RT, ist so konzipiert, dass sie in jedem RPA-Szenario maximale Produktivität bietet: Ein neuer, Doppeladapter-Drehtisch sorgt für einen kontinuierlichen, optimierten Testdurchsatz und sein kompakter, modularer Aufbau bietet maximale Vielseitigkeit für den Einsatz in verschiedenen automatisierten Handhabungskonzepten (Roboter/Cobot) und Layouts. Konfigurierbar für In-Circuit-, Vor-Funktions-, Funktions- und Kombinationstests sowie On-Board-Programmierung verfügt diese Lösung über die nötige Modularität, um eine maßgeschneiderte Testleistung für die jeweils spezifische Anforderung mit allen Vorteilen einer Standardplattform zu bieten.

Das nächste Objekt an Seicas Stand in Halle A1 setzt das Konzept des „Einzigartigen Standards“ fort, das durch die maximale Vielseitigkeit und Konfigurierbarkeit der gesamten Next-Serie ermöglicht wird. In diesem Fall ist der Ansatz eine „verteilte Testlösung“ in einer automatisierten Linie, in der Seica Automation-Handhabungsmodule den Seica Next-Serie Pilot V8 Flying-Prober-Tester mit dem Compact SL verbinden.

Pilot V8 (Quelle: Seica)

Die Pilot V8 ist die umfassendste Flying-Probe-Testplattform auf dem Markt, mit bis zu 20 mobilen Ressourcen. Die Standard-Prüfstifte übertragen bis zu 2 A Strom. Das System kann mit hochauflösenden Kameras für die automatische optische Inspektion, Barcode- und Datamatrix-Lesern, Lasersensoren, kapazitiven Prüfköpfen, Pyrometern, Glasfasersensoren für LEDs, Miniaturadapter für Boundary-Scan- und On-Board-Programmierung konfiguriert werden.

Der Pilot V8 ist in seiner vollautomatisierten Version, die mit jeder Standard-Montagelinie kompatibel ist, für die Produktion mittlerer bis hoher Stückzahlen ausgelegt und kann so konfiguriert werden, dass er die gesamte Bandbreite verschiedenster Baugruppen-Testanforderungen erfüllt: Weitere verfügbare Merkmale sind die HR-Option, die die Systemleistungen auf das Antasten von extrem miniaturisierten Baugruppen (Genauigkeit bis zu 30 µm) erweitert sowie die HF-Option mit Hochfrequenz-Prüfnadeln, die Signale bei Frequenzen über 1,5 GHz messen können. Die Pilot V8 XL-Version erweitert den Standard-Arbeitsbereich von 610 x 540 (mm) auf 800 x 650 (mm), um besonders große Baugruppen aufzunehmen und zu testen.

Der Compact SL ist vollautomatisiert und, wie die gesamte Compact-Linie von Seicas Next-Serie, vollständig konfigurierbar für In-Circuit-, Vor-Funktions-, Funktions- und Kombinationstests sowie On-Board-Programmierung. Die Systemarchitektur entspricht Weltklasse-Produktionsstandards und ist ein hervorragendes Beispiel dafür, wie Seica mit der Compact-Linie das Konzept der schlanken Fertigung (Lean Production) umsetzt – auf kleinster Stellfläche ohne Beeinträchtigung der Leistung.

productronica 2019: Halle A1 Stand 445

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