productronica 2021: Sensitive Oberflächenbehandlung im Fokus

Den zuverlässigen, sauberen und effektiven Einsatz von Openair-Plasma in der Elektronikindustrie stellt Plasmatreat auf der Weltleitmesse vor. Der Entwickler und Herstelluer atmosphärischer Plasmasysteme zeigt auf seinem Messestand unter anderem ein System zur Oberflächenvorbehandlung von Bauteilen für die Halbleiterindustrie. Durch die Plasmabehandlung werden die Oberflächeneigenschaften von Bauteilen verändert und für den nachfolgenden Verarbeitungsprozess optimiert.

(Bild: Plasmatreat)

„Die Bedeutung von sicheren und langlebigen Bauteilen im Elektronikbereich ist bereits und wird in Zukunft immer größer. Mit unserer Plasmatechnologie können wir einen entscheidenden Beitrag zu leistungsfähigen und haltbaren Produkten leisten. Wir freuen uns sehr darauf, die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten unserer Openair-Plasmatechnologie in München einem breiten Publikum vorzustellen. Da wir, in unserem Alltag, der Elektronik immer öfter unser Leben anvertrauen, möchten wir der Elektronikbranche zeigen, wie man mit optimierten Oberflächen eine noch höhere Bauteilqualität erreichen kann“, erklärt Anne-Laureen Lauven, Leitung Marketing bei Plasmatreat.

„Wir werden auf der productronica an zwei geschlossenen Fertigungszellen sowohl die Openair-Plasma als auch die Oberflächenbehandlung mit einer speziellen PlasmaPlus-Düse zur Nanobeschichtung präsentieren. Dabei zeigen wir in der einen Zelle Oberflächenbehandlung für die Halbleiterfertigung mit einem ausgeklügelten Zwei-Spur-Konzept für schnelle Taktzeiten. In der anderen Zelle demonstrieren wir die Aktivierung, Reinigung und Beschichtung unterschiedlicher Bauteile auf 4 verschiedenen Movern, die die Bauteile zur Plasmabehandlung mit dem innovativen kinematischen Bauteiltransport XPlanar von Beckhoff passend unter die jeweilige Düse fahren.“

Von der Bauteilherstellung über die Baugruppenmontage bis hin zum abschließenden Gerätebau deckt Plasmatreat ein breites Einsatzspektrum in der Elektronikfertigung ab. Dabei stehen insbesondere die Einhaltung von Sicherheitsstandards und VOC Emissionsreduzierung bei der Behandlung der Bauteile, sowie die Reduzierung von Ausschuss auf fast null und das Thema Umweltfreundlichkeit im Fokus.

„Gerade neue Sicherheitsstandards, beispielsweise im Fahrzeugbau, Vorgaben in Bezug auf Umweltverträglichkeit, die z.B. die Vermeidung von Lösemitteln forcieren, sowie ganz aktuelle Themen, wie die Bauteilknappheit, bringen den Einsatz von Openair-Plasma als Alternative zu herkömmlichen Prozessen immer stärker ins Spiel“, erläutert Lauven.

Vor allem durch die aktuelle Bauteilknappheit rücken taktzeitoptimierte Fertigungsprozesse in den Mittelpunkt der Halbleiterherstellung. Schnelligkeit in der Herstellung von Halbleiterbauteilen ist folglich genauso wichtig wie Präzision in der Produktion und Qualität des Produktes. Plasmatreat hat sich diesen gestiegenen Herausforderungen gestellt und ein vollautomatisiertes und nach Marktanforderungen aufgebautes Inline-System zur selektiven Vorbehandlung mit Openair-Plasma entwickelt. Zusätzlich entwickelt das Unternehmen seine Qualitätsstandards immer weiter und hat mit der PCU (Plasma Control Unit) mit verschiedenen Qualitätssicherungsmodulen rundum die Plasmabehandlung die wichtigen und kritischen Parameter stets im Blick.

„Im Zeitalter von Industrie 4.0 steigen die Anforderungen an die Prozesssicherheit und -reproduzierbarkeit stetig. Mit Plasmatreat profitieren unsere Kunden von einer flexibel anpassbaren, potentialfreien, taktzeitoptimierten und nachverfolgbaren Hochgeschwindigkeitsbehandlung, die in bestehende Fertigungslinie nahtlos integriert werden kann,“ erklärt Nico Coenen, Market Segment Manager Electronics bei Plasmatreat.

producronica 2021: Halle A2, Stand 445

 

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