productronica 2021: Smarte Test- und Inspektionslösungen

GÖPEL electronic wird auf der Messe München vom 16.-19.11.21 Systeme und Technologien für elektrischen Test und optische Inspektion präsentieren.

Das neue Röntgen-Flaggschiff fleX Line · 3D steht dabei im Zentrum des Messe-Auftrittes. Die neue AXI-Maschine (Automated X-ray Inspection) bietet Anwendern besondere Vorteile im Hinblick auf Flexibilität, Präzision und Zuverlässigkeit. Der variable Bandtransport kann sowohl kleine leichte, als auch große schwere Baugruppen transportieren. Zudem setzt das System auf ein Bildaufnahmeprinzip, bei dem der Prüfling während der 2D, 2.5D und 3D-Röntgeninspektion nicht bewegt wird.

Mit der Version 4.8.0  der Software SYSTEM CASCON wird die neueste Plattform für Embedded Test und Programmierung vorgestellt. Hierbei wurden im ViPX (Visual Project Explorer) eine automatische Scanketten-Erkennung sowie ein Gesamtüberblick des Testaufbaus integriert. Neu ist auch der Support von iJTAG IEEE1687. Damit können iJTAG-Testinstrumente und -Testprozeduren auf PDL-Level 0 und 1 genutzt werden. Durch einen neuen ATGP (Testprogramm-Generator) werden alle Files automatisch eingelesen und auf einer Oberfläche zur Verfügung gestellt. Insgesamt ist die neue Version 4.8.0.-Version deutlich schneller in der Ausführung und durch anpassbare Oberflächen noch flexibler.

BARCUDA VP230 (Bild: GÖPEL)

Das neue System BARCUDA VP230 (Bild links) ist eine schlüsselfertige Lösung, um Baugruppen flexibel zu testen, programmieren und in den Funktionsmodus zu bringen. Elektronische Baugruppen mit oder ohne JTAG/Boundary Scan können damit flexibel und universell geprüft und programmiert werden, ohne aufwendige Konfiguration eines speziellen hauseigenen Testsystems. BARCUDA VP230 ist standardmäßig mit einer robusten Adapterschnittstelle „VPC G12 Receiver“ von Virginia Panel Corporation (VPC) ausgestattet. Somit kann der Adapterlieferant zur Kontaktierung der Baugruppen frei gewählt werden und beliebige mechanische Anforderungen umgesetzt werden.

Im Bereich AOI (Automatische Optische Inspektion) wird die Möglichkeit gezeigt, Prüfprogramme nun auch mittels Digitalem Zwilling vollautomatisch zu erstellen und zu optimieren. So muss keine reale Baugruppe zwingend verfügbar sein. Die 3D-AOI-Systeme bieten ab sofort noch ein weiteres Highlight: Es können nun auch Bauelemente mit einer Höhe von bis zu 35 mm vermessen werden, ohne dabei die Auflösung für kritische Inspektionsaufgaben, z.B. 3D-Lötstellenprüfung, zu reduzieren.

Für Verifizier- und Reparaturplätze wird eine auf künstlicher Intelligenz basierende Assistenzfunktion vorgestellt. Das neuartige KI-Software-Modul dient dazu, die finale menschliche Bewertung und Klassifikation von als fehlerhaft aussortierten Baugruppen sicherer zu machen. Für jeden Fehler auf einer Leiterplatte, der eine Entscheidung des Bedieners erfordert, trifft die KI eine eigene Entscheidung und fordert eine nochmalige Bewertung an, falls die künstliche Intelligenz zu einem anderen Ergebnis als der Bediener kommt. Mit diesem Mechanismus kann verhindert werden, dass eine Baugruppe mit einem tatsächlich vorhandenen Fehler, der auch vom AOI- oder AXI-System erkannt wurde, nicht nachträglich als eine Pass-Baugruppe deklariert wird.

productronica 2021: Halle A1, Stand 235

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