productronica: Neue PXI- und LXI-Schaltlösungen

Pickering Interfaces präsentiert auf der productronica 2017 seine neuesten High-Density PXI und LXI-Produkte.

BRIC™ Ultra-High-Density PXI Matrix Module – Diese Serie robuster PXI-Schaltmatrizen mit einer Schaltleistung von 1 A/20 W bietet bis zu 4.096 Kreuzungspunkte. Realisiert mit den neuen 4 mm x 4 mm Reed Relais von Pickering Electronics bietet diese neue Generation von 1 A-PXI-Matrizen gegenüber allen Matrix-Modulen des Mitbewerbs die doppelte Packungsdichte. Die für hohe  Anforderungen entwickelten Matrizen stehen als PXI-Module mit zwei, vier oder acht Slots zur Verfügung. Mit ihrer extrem hohen Packungsdichte ermöglichen diese PXI-Matrizen ein komplettes ATE-System für den Funktionstest in einem einzigen 3HE PXI-Chassis in kostengünstigen Baugrößen für acht oder 14 Slots.

Die gesamte Produktfamilie ist mit Pickerings integriertem Relais-Selbsttest (BIRST) versehen und wird auch vom Schaltsystem-Testwerkzeug eBIRST unterstützt. Mit Hilfe dieser Werkzeuge lassen sich Relaisausfälle  schnell und einfach lokalisieren.

4-Slot USB/LXI Modular Chassis (Quelle: Pickering)

4-Slot USB/LXI Modular Chassis – Dieses Chassis ergänzt das vor kurzem auf dem Markt eingeführte 2-Slot USB/LXI Modular Chassis. Beide Systeme haben einen kompakten Formfaktor, sind leicht und eignen sich ideal als portable Geräte und Tischgeräte sowie für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen. Die Chassis lassen sich über USB oder LXI-Ethernet steuern. Die Steuerung über ein Netzwerk ermöglicht es, die Schaltfunktionen eines Testsystems so nahe wie möglich am Prüfling zu platzieren. Das neue 4-Slot Chassis kann bis zu vier 3HE PXI-Module von Pickering aufnehmen. Mögliche Systemkonfigurationen erlauben Matrizen bis zu 2.208 Kreuzungspunkte bzw. bis zu 72 Kanäle programmierbarer Widerstandskanäle für die /Sensorsimulation.

Sowohl das 2-Slot-, wie auch das neue 4-Slot-Chassis sind kompatibel mit USB 3.0 und verfügen über eine vollständige LXI-Schnittstelle. Diese Kommunikations-Schnittstellen ermöglichen die Steuerung des Chassis direkt über PC- und Tablet-Standardschnittstellen, die HTML 5 unterstützen und eröffnen so einen sehr zweckmäßigen Weg für verschiedenste Anwendungen in den Markt modularer Test- und Messtechnik.

Die neuen High-Density Modular LXI Ethernet Reed Relais Matrix Module (Modell 65-22x) waren ursprünglich für den Halbleitertest auf Wafer- und Bausteinebene entwickelt worden. Die Reed Relais Matrix Lösung kombiniert Pickerings LXI modulares Chassis (Modell 65-200) mit neuen innovativen Einschub Matrix Modulen, die durch einen 200-Pin-Anschlussstecker Zugang zu allen Signalpfaden haben. Die Einschub Module nutzen Pickering Electronics Reed Relais, die ein Maximum an Belastbarkeit und Zuverlässigkeit bei sehr schnellen Schaltzyklen bieten.

Die Lösung umfasst vier neue Einschub-Module für Matrizen bis zu 1.536 x 4 in Schritten von 128 (Modell 65-221), 768 x 8 in Schritten von 64 (Modell 65-223), 384 x 16 in Schritten von 32 (Modell 65-225) und 192 x 32 in Schritten von 32 (Modell 65-227). Anwender können die erforderliche Anzahl der Einschub Module, von einem bis maximal sechs, frei wählen. Eine weitere besondere und für parametrische Tests höchst effiziente Systemeigenschaft ist, dass bis zu 1.500 Relais gleichzeitig geschlossen werden können.

Die Matrix-Module sind mit  integrierter Scan-List-Technologie ausgestattet, die es dem Anwender gestattet, vordefinierte Schaltsequenzen in den LXI-Systemen abzulegen.

Triggerbare Sequenzen können entweder durch Softwareroutinen oder über eine der sechzehn digitalen und Software konfigurierbaren Signalleitungen abgerufen werden. Das Konzept bietet dabei auch eine „Multi-Bus“ Fähigkeit für den Paralleltest.

productronica 2017: Halle A1, Stand 452

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