productronica: Reflow-Lötanlage mit neuem Luftführungskonzept

Unter dem Motto „SMT – Innovation schafft Zukunft“ präsentiert SMT Thermal Discoveries als Messe-Highlight ihre neuentwickelte Reflow-Lötanlage SMT Quattro Peak® R360 auf der productronica in München.

(Quelle: SMT)

Die Anlage bietet ein neues Luftführungskonzept mit dem nach Herstellerangaben weltweit geringsten Energieverbrauch. Der verringerte Abstand von Bediener zum Transport fällt bei der neuen Anlage besonders ins Auge. Damit ermöglicht SMT dem Bediener die einfache Zugänglichkeit zum Prozessraum und den Transportmodulen. Ein weiteres Highlight an der neuen Anlage, ist die komplette Trennung der Transportmechanik vom Prozessgasstrom, wodurch keine Verunreinigungen an der Transportmechanik entstehen.

Das Thema ‚einfache Wartung‘ spielt für das Unternehmen große Rolle. Jede Zone ist standardmäßig mit der KATalyse Prozessgasreinigung ausgestattet und gewährleistet eine hohe Maschinenverfügbarkeit. Zu den Vorteilen der Anlage  zählen außerdem die effektive Prozesskühlung und die präzise Stickstoffregelung. Zudem setzt man in der neuen Anlage auf neue temperaturbeständige Klemmdichtungen, die in der kompletten Anlage mit minimalen Zeitaufwänden und ohne Werkzeug getauscht werden können.

Gesteuert wird die Anlage mit der neuen intuitiven Bediensoftware. Mit einer 2-Ebenenstruktur erreicht man mit nur zwei Klicks die richtige Seite. Mit neuen Softwareoptionen weist SMT den Weg zur Smart Factory unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0.

productronica 2017: Halle A4, Stand 155

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