SmartRep stellt erstmals auf der electronica aus

Prozessoptimierung mit KohYoung-Systemen präsentiert SmartRep auf der electronic von 8. bis 11. November 2016. Erstmals ist das Hanauer Vertriebsunternehmen auf der Weltleitmesse vertreten und stellt zusammen mit dem Hersteller KohYoung 3D-Mess-Systeme aus.

Das Besondere an den Lotpasteninspektions- und automatischen optischen Inspektionssystemen für die Prozesskontrolle in der SMD-Fertigung: Gut-schlecht-Entscheidungen werden auf Basis von 3D Messdaten getroffen und unterliegen damit absoluter Objektivität.

Das Thema Big Data ist in der Elektronikfertigung angekommen: Weil in SMD-Fertigungen immer mehr Daten anfallen, hat KohYoung längst eine Antwort darauf gefunden, welche Informationen aus diesen Daten gezogen und wie sie zur Kostenreduzierung und Produktverbesserung genutzt werden können. Ein Schwerpunkt auf dem Messestand in Halle A1, Stand 358, wird deshalb das Thema Prozessoptimierung sein.

Die transparente Produktion rückt ein Stück näher: Weltweit, in Echtzeit, über mehrere Fertigungsstandorte hinweg ist mit der neuen webbasierten Version des Library Managers ein Zugriff auf die Produktionsdaten möglich. Nötig dafür ist nur ein Browser von Smartphone, Tablet oder Computer. Dieses Tool schafft Flexibilität, denn der Verantwortliche kann, ohne in der Fertigung zu sein, live die Produktionsdaten einsehen. User-Level-Management ist über den Library Manager möglich: Er verfügt über eine komplette Bedienerhistorie. Änderungen im Produktionsprozess werden so genauestens protokolliert.

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Mit KSmart-Link können die Messdaten aus SPI und AOI einander zur Prozessoptimierung gegenübergestellt werden (Quelle: SmartRep)

Anforderungen an Traceability und hoher Kostendruck machen das Monitoring des gesamten Prozesses in Fertigungen immer wichtiger. Zahlreiche Daten, nämlich 3D Messdaten aller Leiterplatten einer Linienfertigung, fallen an SPI und AOI an. Mit K-Smart-Link können diese 3D Messungen nun schnell und analyseorientiert gegenübergestellt werden. Über den Leiterplattenbarcode werden die Messwerte abgerufen. So kann die Fertigung einer Leiterplatte vom Druckprozess (SPI) bis zur Bestückung (Pre-AOI) und Lötung (Post-AOI) nachverfolgt werden. Durch die Gegenüberstellung der Inspektionsdaten kann genau ermittelt werden, wo Prozessfehler auftraten, und es können Korrekturmaßnahmen eingeleitet werden.

Weil Bauteile jedoch immer kleiner werden, können Fremdmaterialien auf der Leiterplatte immer größeren Schaden anrichten. Um dahingehend einen Kontrollmechanismus einzuführen, hat KohYoung die Funktion Foreign Material Detection entwickelt. Damit können Freiflächen auf einer Leiterplatte mit dem KohYoung SPI auf Verschmutzung, Beschädigung oder Fremdmaterial untersucht werden.

Außerdem wird das jüngste System aus der KohYoung-Familie, die aSPIre3, gezeigt. Das 3D Lotpasteninspektionssystem ist für den ultra High-Speed-Bereich konzipiert und verfügt über eine 12 Megapixel Kamera. Selbst im Bereich der 03015-Komponenten erzielt es einzigartige Taktzeiten. Es verfügt über eine Auto-Verifikations-Funktion, mit der Wartungszeiten optimiert werden können.

electronica 2016: Halle A1, Stand 358

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