SMT 2016: Bearbeitung von THT-Baugruppen im Fokus

Die SEHO Systems GmbH widmet sich auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging verstärkt der Bearbeitung von THT-Baugruppen und stellt entsprechende Lösungen zum Löten vor.

Zur verbesserten Produktqualität und Anlagenverfügbarkeit wird unter anderem Flussmittelpulver in einem Plasmaprozess selektiv an den Lötstellen aufgebracht. Das Ergebnis sind reduzierte Rückstände auf der Baugruppe, ein niedrigerer Flussmittelverbrauch, frei von Lösungsmitteln und eine verbesserte Lötbarkeit überalterter Oberflächen.

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Wellenlötanlage SelectFlux (Quelle: SEHO)

Außerdem stellt das Unternehmen das Stickstoff-Wellenlötsystem PowerWave N2 vor. Die Anlage eignet sich speziell für die Fertigung von mittleren bis großen Serien. Im Selektivlötbereich kann die in der Basisvariante als Stand-Alone-System ausgelegte SelectLine-C auf Grund ihres modularen Konzepts mit zusätzlichen Fluxer-, Vorheiz- und Lötmodulen ergänzt werden. Mit dem Synchro-Konzept, einem intelligenten Software-Feature, lässt sich das Produktionsvolumen lt. Hersteller ohne großen Invest nahezu verdoppeln.

Für die Lean Production-Inselfertigung wurde Seho LeanSelect konzipiert. Sie ist für einen flexiblen Miniwellen-Lötprozess oder einen Hub-Tauch-Prozess mit kurzen Taktzeiten ausgerüstet und bietet  auf einer Fläche von gerade einmal 2,5 m² eine hohe Produktivität. Außerdem verfügt sie über eine automatische Ultraschallreinigung der Lötdüsen.

Im Bereich SMT-Fertigung stellt SEHO ein Prozessgasreinigungssystem für MaxiReflow vor. Damit kann zukünftig bei Bedarf ein Modul zur thermischen Zersetzung von Rückständen aus Leiterplatten oder Lotpasten integriert werden. Je nach eingesetzten Materialien ist damit immer das geeignetste Prozessgasreinigungskonzept verfügbar, was in reduzierten Wartungszeiten resultiert.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 139

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