SMT 2016: Internet der Dinge und Industrie 4.0 im Fokus des Kongresses

Das Thema „Digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten“ rückt in den Mittelpunkt des Kongresses der SMT Hybrid Packaging in diesem Jahr: Über Industrie 4.0 und das Internet der Dinge in Zusammenhang mit der Systemintegration in der Mikroelektronik referieren und diskutieren Branchenexperten vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg.

Die SMT Hybrid Packaging 2016 wartet auf Ihre Gäste (Quelle: Mesago)

Einsatz intelligenter Sensorik

Am ersten Halbtag des Kongresses beschäftigen sich unter anderem anerkannte Experten von Bosch Sensortec, First Sensor, Promicron, Otto Bock und APAG CoSyst intensiv mit Aufbautechnologien, dem Packaging von hochwertigen Sensorsystemen sowie mit Ergebnissen zu deren Einsatz. Es wird thematisiert, wie hochfunktionale und zuverlässige Sensorsysteme als Voraussetzung für das Internet der Dinge realisiert werden können, beispielsweise bei intelligenter Sensorik im Automobil.

Umsetzung von Industrie 4.0

Am zweiten Halbtag erörtern Instituts- und Firmenvertreter unter anderem von Fraunhofer IPK und IZM, SAP oder Siemens strukturelle und technische Aspekte der Umsetzung von Industrie 4.0 in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Grundlagen- sowie technisches Spezialwissen liefern auch die Tutorials über dieses Kernthema: Jörg Hofmann von der Firma ifm datalink spricht in seiner Präsentation über „Industrie 4.0 in der Elektronikindustrie: Vom Sensor bis ins ERP“ und die Problematik, wie das wachsende Datenvolumen heutzutage gesteuert werden kann. In diesem Kontext wird insbesondere beleuchtet, wie durchgängig IT-Konzepte sind, wie relevante Schnittstellen beherrscht und Daten durch den Menschen in Informationen transformiert werden können.

Dr. Friedrich W. Nolting fokussiert sich in seinem Tutorial auf „Praxisbeispiel für die Erweiterung einer Traceability Lösung um Komponenten zur Qualitäts- und Leistungsdatenerfassung mit Big-Data Ansatz“. Er befasst sich mit der Verwendung von „Big Data“ als Strategie zum Erreichen einer „Manufacturing Excellence“ bei der als automatisches Nebenprodukt die vollständige Rückverfolgbarkeit zu erhalten ist.

Die SMT Hybrid Packaging findet vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg statt.

Aktuelle Informationen sind unter smthybridpackaging.de abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter mailto:smt@mesago.com erhältlich.

Contact Us

We're not around right now. But you can send us an email and we'll get back to you, asap.

Start typing and press Enter to search