SMT 2016: Kongressprogramm im Zeichen von Industrie 4.0

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg widmet sich in diesem Jahr intensiv dem Thema Industrie 4.0. Die Teilnehmer erhalten professionelles Expertenwissen aus erster Hand: Am zweiten Veranstaltungstag informiert der Kongress über „Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge“. Am darauf folgenden Tag erfahren die Teilnehmer mehr über zukünftige Entwicklungen der Branche zum Thema „Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0“.

SMT Hybrid Packaging 2015

Podiumsdiskussion auf der SMT Hybrid Packaging 2015 (Quelle: Mesago)

Nach erfolgreicher Premiere 2015 wird es auch in diesem Jahr wieder einen Open-Source-Workshop geben. Hier diskutieren alle Teilnehmer über Technik, Materialien und Anwendung von „3D-Druck in der Elektronik“.

Der Workshop „Printed Electronics Opportunities for the EMS Supply Chain” am ersten Veranstaltungstag beschäftigt sich vormittags mit Themen rund um Fertigung, Prozesse und den Märkte. Am Nachmittag diskutieren die Teilnehmer über die Integration gedruckter Elektronik in die Baugruppenfertigung.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 14 praxisorientierte Halbtagstutorials auf dem Programm. Sie behandeln einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

Die SMT Hybrid Packaging findet vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg statt.

Aktuelle Informationen sind unter smt-conference.com abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.

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