SMT 2016: Offline-Röntgen vollständig 3D und intelligent vernetzt

Viscom hat sein erfolgreiches MXI-System X8011 PCB überarbeitet und die Weiterentwicklung unter dem Namen X8011-II PCB herausgebracht. Vom 26. bis 28. April wird es auf der SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg präsentiert. Bei der Konfiguration hat der Kunde jetzt noch mehr Optionen. Aus der langjährigen praktischen Anwendung sind wertvolle Erfahrungen in die Verbesserung und Erweiterung diverser Software- und Hardware-Features eingeflossen.

Viscom_X8011-II_PCB

Das MXI-System X8011-II PCB von Viscom bietet erstklassige Bildqualität und umfassende Prozesskontrolle (Quelle: Viscom)

Die X8011-II PCB ist von außen an ihrem neuen Gehäuse mit einem großen melonengelben V zu erkennen. Das Frontfenster wird motorisch betrieben und macht durch sein neues Design das Beladen noch komfortabler. Die Ergonomie ist durch die modernisierte Auslegung des Bedienpultes deutlich verbessert. Im System sorgt ein schnellerer Manipulator für eine noch präzisere Positionierung des Prüflings. Das resultiert nicht zuletzt in einem höheren Durchsatz. Darüber hinaus wurde der Schwenkbereich der Achse für den Detektor praxisbezogen auf 60° optimiert.

Eine Röntgeninspektion ist in der Elektronikfertigung z. B. dann nötig, wenn die Leiterplatten mit Ball Grid Arrays (BGAs) oder Quad Flat No Leads Packages (QFNs) bestückt sind. Wie schon die X8011 PCB überzeugt auch die neue X8011-II PCB u. a. mit einer brillanten Bildqualität und einer Auflösung bis hin zum Mikrofokus-Bereich. Mit ihrer integrierten 3D-Funktionalität kann die X8011-II PCB aus beliebigen Durchstrahlwinkeln sehr klare Schnitt- bzw. Schichtbilder generieren. Sehr gut geeignet ist sie sowohl für eine genaue Stichprobenprüfung als auch für die effiziente halbautomatische Erledigung kleiner bis mittlerer Aufträge (Batchbetrieb).

Für vollautomatische Auswertungen sorgt die Viscom-Software SI. Ihre Analysefunktionen sind weitgehend identisch mit denen der inline arbeitenden AXI-Systeme von Viscom. Zudem ist die X8011-II PCB ein echter Teamplayer für klar definierte Aufgaben. Über das Feature Viscom Quality Uplink kann das MXI-System mit den SPI-, AOI- oder auch AXI-Systemen von Viscom gekoppelt werden. Die Fehlererkennung und ‑vermeidung wird so deutlich verbessert. Auffällige Prüfergebnisse aus der Linie können auf dem MXI-Verifikationsplatz für eine ausführliche Röntgenanalyse herangezogen werden, was entscheidend zur Prozessoptimierung beiträgt.

Die X8011-II PCB ist damit eine überaus wirtschaftliche und smarte Lösung im Bereich der manuellen Röntgeninspektion. Viscom ist bereits seit Mitte der 90er Jahre mit eigenen Röntgenprüfsystemen auf dem Markt vertreten und setzt auch in Zukunft auf die Weiterentwicklung dieser Technologie. Dazu gehört auch ihre intelligente Vernetzung mit anderen Viscom-Prüftoren.

SMT 2016: Stand 7A/125

viscom.de

Contact Us

We're not around right now. But you can send us an email and we'll get back to you, asap.

Start typing and press Enter to search