SMT 2016: Preisgekrönte optische und elektrische Prüftechnologien

Multidimensionale Inspektion und dynamischer Embedded Board Test: GÖPEL electronic präsentiert auf der SMT/Hybrid/Packaging 2016 ausgezeichnete und innovative Testlösungen zu den Themen Automatische Inspektion (AOI/AXI/SPI) und JTAG/Boundary Scan.

goepel_THT Line-Vario Line

THT-Line (links) und VarioLine (rechts): industriell und technologisch führende Optische Inspektionssysteme (Quelle: GÖPEL electronic)

Das VarioLine ist ein kompaktes AOI-System und beinhaltet ein Vierfach-Schrägblickmodul mit 360°-Inspektion sowie Multispektralbeleuchtung. Optional kann es mit dem Messmodul 3D•EyeZ ausgestattet werden. Für den Anwender ergibt sich damit eine Steigerung der Prüfgeschwindigkeit bei gleichzeitiger Kostenoptimierung des Gesamtsystems.

Automatische Inspektion von THT-Komponenten mit Bauteilfreiheit bis 130 mm wird möglich mit dem THT-Line. Das System kann flexibel in den individuellen Fertigungsprozess integriert werden und leistet durch zahlreiche Konfigurationsmöglichkeiten auch für spezielle Anwendungen zuverlässige Inspektion.

Das Inline-Röntgensystem X-Line•3D ermöglicht eine automatische flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen. Mit der AOI-Option wird maximale Fehlerdetektion bei geringen Taktzeiten möglich.

Auch das neueste Lotpasteninspektionssystem SPI-Line•3D garantiert volle Flexibilität bei Höchstgeschwindigkeit. Durch den großen Höhenmessbereich können auch kleinste Strukturgrößen wie Sinterpastenauftrag präzise gemessen werden. Die einheitliche Schnittstelle PILOT Connect verknüpft alle Inspektionsdaten der automatischen optischen, Pasten- und Röntgeninspektion. Die Maschinen- und Inspektionsdaten werden zentral erfasst und verwaltet und auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt.

Innovative Embedded Board Test und Programmierlösungen für Labor und Produktion werden angeführt von JEDOS, der prämierten Strategie zum Produktionstest von IoT-Devices. Der Gewinner des diesjährigen Embedded Award ermöglicht Ausführung und automatisches Kalibrieren von RAM-Tests sowie Flash-Programmierung über High-Speed Interfaces.

High Speed Bussystemen wie PCIe, USB 3.0, GBit Ethernet und eSATA lassen sich qualitativ beurteilen anhand des Bit-Error-Rate-Tests (BERT) mit dem ChipVORX FXT-X32/HSIO4-Modul. Testumfang und –tiefe für die Produktion sind frei nach den Bedürfnissen des Nutzers anpassbar.

Das JULIET Series2, verkörpert elektrischen Test für die Produktion. Das kompakte Auftischgerät verfügt über eine komplett integrierte Boundary Scan Testelektronik, Stromversorgung und ein Wechseladaptersystem zur flexiblen Kontaktierung des Prüflings. Es eignet sich besonders für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie für Reparatur. Der Inline-Programmer RAPIDO RPS910 ist die Testlösung für Produktionslinien und sorgt für zuverlässiges Programmieren und Prüfen im Linientakt. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie z.B. BGAs entwickelt welche nur schwierig zu erreichen sind und geringen Zeitaufwand im Testablauf erfordern.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7A, Stand 111

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