SMT 2017: 3D-Lötstellenvermessung und zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen

Vernetzung von Inspektionssystemen, vollflächige Baugruppeninspektion in 3D für sichtbare und verdeckte Lötstellen und Bauteile sowie elektrisches Testen und Programmieren – all das steht auf dem Programm von GÖPEL electronic auf der SMT Hybrid Packaging 2017 in Nürnberg. Besucher werden vom 16. bis 18. Mai die neuesten Prüftechnologien sowie Lösungen für viele Probleme in der Elektronikfertigung am Stand des Unternehmens finden.

Vario Line • 3D (Quelle: GÖPEL electronic)

Das Vario Line • 3D ist ein AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion.

Universelle und flexible Baugruppenprüfung wird repräsentiert durch das stand-alone AOI-System Basic Line.

Das THT Line wurde speziell entwickelt für individuell angepasste und flexible Inspektion von THT-Lötstellen und -Bauteilen.

Das inline-AXI-System X Line • 3D ermöglicht eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen.

Für frühestmögliche Fehlererkennung dient das Lotpasteninspektionssystem SPI Line • 3D.

Die Basis für sämtliche Prüfsysteme auf dem Weg zu Industrie 4.0 liefert PILOT Connect und ermöglicht gleichzeitig flexibelste MES-Anbindungen. In Kombination mit PILOT Supervisor  wird zusätzlich eine zentrale Verifikation aller Inspektionsergebnisse Realität.

Das JULIET Series 2 ist die neueste Generation von Embedded-JTAG-Solutions-Produktionstestern. Das kompakte Auftischgerät eignet sich besonders für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie für Reparaturen. Bei größeren Fertigungsaufgaben eignet sich der inline-Programmer RAPIDO RPS910, welcher zuverlässiges Programmieren und Testen im Linientakt ermöglicht. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie z.B. BGAs entwickelt, welche nur schwierig zu erreichen sind und geringen Zeitaufwand im Testablauf erfordern.

goepel.com

 

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