SMT 2017: In-Circuit-Tester in Fertigungslinie „Future Packaging“

Auch in diesem Jahr wird das Digitaltest MTS 30 Testsystem Bestandteil der Fertigungslinie „Future Packaging“ auf dem Gemeinschaftsstand des Frauenhofer Instituts sein. Besucher können auf der Messe Nürnberg vom 16. bis 18.04.2017 live erleben, wie der kleine, flexible In-Circuit Tester in eine Produktionslinie integriert und optimal genutzt werden kann. Digitaltest-Experten stehen vor Ort für ein persönliches Gespräch bereit.

ICT von Digitaltest in der Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT 2016 – Wiederholung folgt in diesem Jahr (Quelle: Digitaltest)

Der Sparrow MTS 30 ist ein platzsparender flexibler Allrounder, der als Bench Top Tester eingesetzt oder einfach in ein 19“ Rack eingeschoben werden. Das kompakte und flexible Testsystem bietet die Möglichkeit sowohl analoge als auch digitale Tests durchzuführen.

Mit den bewährten In-Circuit- und Funktionstestmodulen lässt sich ein großer Teil aller anfallenden Prüfaufgaben einfach und kostengünstig lösen. Trotz der kleinen Stellfläche verfügt der Sparrow über bis zu 1.152 Test Pins – analoge oder digitale hybride Pins oder einem Mix aus beiden. Die Integration in vorhandene Softwareumgebungen wie z.B. LabView von National Instruments, lässt sich über eine offene Kommunikationsschnittstelle leicht realisieren.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 5, Stand 434

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