SMT 2018: Frischer Wind für Test- und Inspektionslösungen

Test- und Inspektionssysteme von heute für die Elektronikfertigung von morgen: GÖPEL electronic präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging 2018 fortschrittliche AOI-, AXI- und SPI-Lösungen sowie alles rund um den elektrischen Baugruppentest.

Der Geschäftsbereich AOI wird ein neues Kameramodul für die Inspektion von THT-Komponenten und -Lötstellen präsentieren. Das System THT Line verfügt ab sofort über bis zu acht Schrägblick-Kameras, womit z.B. Beschriftungen und Markierungen erkannt werden, die seitlich an Bauteilen angebracht sind. Eine Höhenverstellung ermöglicht eine Bauteilfreiheit von 140 mm.

(Quelle: GÖPEL electronic)

Den kürzesten Weg zum AOI-Prüfprogramm per MagicClick: Ohne jeglichen Bibliothekseintrag wird ein fertigungstaugliches Prüfprogramm inklusive Bibliothekseinträgen erstellt und automatisch optimiert.  Dadurch  kann ein AOI-System bereits bei kleinsten Stückzahlen effizient eingesetzt werden. MagicClick wird am Vario Line • 3D präsentiert, dem AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion.

Der StingRay-Röntgendetektor der X Line · 3D-Familie ermöglicht eine hochauflösende selektive Baugruppenprüfung. Das hochflexible Bildaufnahmekonzept  bestehend aus Highspeed-Achsen und einem Flat-Panel-Detektor realisiert 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgenprüfung. Die neue Technologie sorgt für eine verbesserte Schichttrennung und brillante Bilder; hält dabei aber die Balance zwischen Bildqualität und Taktzeit.

Das Lotpasten-Inspektionssystem SPI Line · 3D wird in der neuesten Generation mit Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten vorgestellt. Damit können Fehlstrukturen ab einer Höhe von 10 µm als auch Lot- und Sinterpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe geprüft werden.

Im Bereich Embedded JTAG Solutions verkündet GÖPEL electronic die verstärkte Zusammenarbeit mit dem taiwanesischen ATE-Lieferanten TRI. Konkret umgesetzt wird dies durch die Integration der Embedded JTAG Solutions Plattform SCANFLEX II in den In-Circuit-Tester (ICT) TR5001. Mit dieser Kombination elektrischer Prüfverfahren steht dem Anwender eine noch höhere Testtiefe zur Verfügung.

SMT 2018: Stand 222, Halle 4A.

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