SMT 2018: Indium8.9HF Lotpaste

(Quelle: Indium)

Die Indium Corporation stellt ihre Indium8.9HF Lotpaste vom 5. bis 7. Juni 2018 in Nürnberg vor.

Die Indium8.9HF No-Clean-Lotpaste kann unter normaler Luftatmosphähre im Reflow-Verfahren gelötet werden. Sie eignet sich speziell für höhere Prozesstemperaturen, die üblicherweise nötig sind bei SnAgCu (SAC), SnAg (Zinn-Silber) und weiteren Legierungen, die von der Elektronikindustrie favorisiert werden.

Die Indium8.9HF Serie ist halogenfrei und die Lösung für No-Clean-Prozesse in der Fertigung. Sie wurde mit dem Ziel entwickelt, das Voiding drastisch zu reduzieren sowie eine hohe Stabilität im Druckvorgang zu erreichen.

Die Vorteile von Indium8.9HF:

  • Ergibt gleichmäßige und hochqualitative Druckergebnisse mit einer Haltbarkeit im Zeitraum bis zu 12 Monate bei gekühlter Lagerung.
  • Aber auch bei Raumtemperatur-Lagerung im Zeitraum von einem Monat ewerden sehr gute Leistungen in Druck und im Reflowprozess erzielt.
  • Selbst nach Prozessunterbrechungen (Response-to-Pause) liefert die auf der Schablone verbliebene Paste bis zu 60 Stunden Schablonenstandzeit ausgezeichnete Ergebnisse.

Aufgrund dieser Eigenschaften ermöglicht die Lotpaste Indium8.9HF eine deutliche Erhöhung der Zuverlässigkeit des Endprodukts auf drei Wegen:

  • Höhere thermische Leitfähigkeit sowie thermische Zuverlässigkeit durch die in der Industrie bewährte Performance mit niedriger Voiding-Bildung
  • Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit in Verbindung mit Indium Corporations neuester Hochzuverlässigkeits-Legierung Indalloy®276, mit der stabile und gleichmäßige Ergebnisse unter sehr rauhen Umgebungsbedingungen sichergestellt werden. (Indalloy®276 ist ideal geeignet für Betriebstemperaturen >150°C)
  • Höhere elektrische Zuverlässigkeit mit einem verbesserten SIR-Wert

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4, Stand 301

 

 

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