SMT 2018: Omron rückt 3D-SJI-Geräte in den Fokus

Omron stellt auf der diesjährigen SMT in Nürnberg das Inspektionssystem VT-S530 und das automatische Hochgeschwindigkeitsröntgen-Inspektionssystem VT-X750 vor. Beide Inspektionssysteme ermöglichen dreidimensionale Inspektionen (3D-SJI) und repräsentieren die Vorzeigeprodukte des Omron-Inspektionsportfolios.

Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem VT-X750 (Quelle: Omron)

Nach Ansicht der Omron Corporation stellt die dreidimensionale Inspektion von Lötverbindungen das Grundkonzept für die erfolgreiche Kontrolle von Lötverbindungen dar. Im Fokus dieses Inspektionsverfahrens steht die Gewährleistung sowohl der Funktionalität als auch der Zuverlässigkeit der Endbaugruppe.  Dabei wird besonders die Festigkeit der Lötverbindungen kontrolliert, indem die Form der Lötverbindung genau erfasst und dargestellt wird. Um die Lötstelle in 3D zu erfassen, nutzt Omron sowohl sichtbare (optische) als auch nicht sichtbare (Röntgen-)Inspektionen.

Für die sichtbare Inspektion setzt das Unternehmen auf die Hybrid-3D-Messtechnik, die das farbliche Hervorheben mittels  Phasenverschiebung ermöglicht. Durch das Kombinieren der erfassten Lötform mit hoher Spekularität (Spiegelung) mittels farblicher Hervorhebung und der genauen Höhenmessung mittels Phasenverschiebung, erfassen 3D-SJI-Geräte Variationen des Glanzes und der Form der Lötoberfläche.

Für die nicht sichtbare (Röntgen-)Inspektion kommt die hochgenaue 3D-Technologie der Computertomografie (3D-CT) zur Anwendung. Eine Herausforderung stellte dabei das Erreichen einer hohen Geschwindigkeit für die Inspektion dar, welche für die Inline-Kontrolle praktikabel sein musste. Um dieser Herausforderung zu begegnen, hat Omron ein Inspektionsprinzip unter der Bezeichnung „Paralleles CT-Imaging“ (Bildgebung durch Computertomografie) entwickelt. Mittels dieses Prinzips wird die Röntgenkamera horizontal ohne Drehung in das stationäre XY-Bilderfassungssystem geführt, um ein großes Sichtfeld zu erzielen, das für die Inspektion genutzt werden kann.

Dadurch wird es möglich, die Anzahl der Sichtfelder zu verringern, was wiederum zu einem wichtigen Faktor für die Reduzierung der Inspektionszeit wird. Bei der Softwareverarbeitung ist mit der 3D-CT-Technik, durch die gleichzeitige Verarbeitung der Bildgebung des Projektionsbildes, wie auch durch die Rekonstruktion des 3D-Bildes (Grafikprozessor [GPU]), eine hohe Geschwindigkeit sowie eine hohe Genauigkeit erreicht worden. Dieses wiederum hat die automatische Erkennung von Head-in-Pillow-Fehlern (Nichtbenetzen zwischen der Lotpaste und der Lotkugel) ermöglicht. Hierbei handelt es sich um einen typischer Fehler bei Kugelgitteranordnungen (BGAs) in der Inline-Inspektion.

Auf der SMT Hybrid Packaging 2018 stellt Omron die beiden Inspektionssysteme VT-S530 und das automatische Hochgeschwindigkeits-Röntgen-Inspektionssystem VT-X750 (Foto) vor. Beide Systeme sind mit der 3D-SJI-Technologie ausgerüstet.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4A, Stand 300

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