SMT 2019: Bauteil- und Substrat-Vermessung mit Schatten-Moiré Technologie

Microtronic stellt das System TTSM ShadowMoire zur Koplanaritätsmessung von Bauteilen, Leiterplatten usw. bei Raumtemperatur vor. Die AKROMETRIX TherMoiré- und ShadowMoiré-Systeme vermessen Leiterplatten, Bauteile und mehr mit der Schatten-Moiré Technologie.

(Quelle: Microtronic)

TherMoiré-Systeme kombinieren dieses Messverfahren mit einem Temparaturprofil. Dabei messen die die Verformung von Bauteilen oder Substraten beim Reflowprozess (warpage). Mit der Software von Akrometrix können Messdaten ausgewertet, visualisiet, auf Normen angewendet, mit anderen Messungen verglichen und per Vorhersage Bauteil und Substrat miteinander betrachtet und mögliche Probleme angezeigt werden.

Ernst J. M. Eggelaar, Geschäftsführer von Microtronic kommentiert: “Das Messverfahren von Akrometrix kann gravierende thermische Diskrepanzen von Bauteilen und Substraten sichtbar machen – bevor es in der Fertigung zu Problemen kommt. Damit besteht hiermit ein großes Einsparungspotential.”

SMTconnect 2019: Halle 5,  Stand 228

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