SMT 2019: IPTE am Gemeinschaftsstand „Future Packaging“

Die IPTE Factory Automation, Lieferant von Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, partizipiert bereits zum fünften Mal am Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ anlässlich der SMTconnect in Nürnberg (7. bis 9. Mai).

SMT Hybrid Packaging 2018 (Quelle: Mesago)

Die Produktionslinie des Gemeinschaftsstands „Future Packaging“ möchte den Besuchern der SMTconnect 2019 vor Ort auf 1.000 m² „hands-on“ zeigen, wie ein Höchstmaß an Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit bei einem gleichzeitigen Maximum an Flexibilität realisieren werden kann. Der Gemeinschaftsstand beherbergt nicht nur die allseits bekannte und beliebte „Future Packaging Line“, sondern auch eine Vielzahl an Mitausstellern, darunter auch IPTE.

In der „Future Packaging Line“ 2019 verbinden die Boardhandling Module von IPTE die Vielzahl der Komponenten der beteiligten Hersteller für Produktions-Equipment. Die integrierten IPTE Komponenten sind: das Transport-System für Boardhandling „EasyLine“ mit Lade- und Entlade-Modulen, Dreh-Einheit, Puffer- und Arbeitsplatz-Segmenten, der Easy Testhandler „ETH“, der Multi-Functional Testhandler „MFT 19“ sowie die Multi-Magazin Lade-/Entlade-Einheit „MLL 3P/MLU 3P“. Zudem ist ein Laser-Markierungs-System „LaserMarker II“ in der Linie, das sicherstellt, dass 2D-Codes, Logos und Grafiken beidseitig korrekt auf dem Produkt aufgebracht sind.

Mit dem Easy Testhandler „ETH“ und dem „MFT 19” Multi-Functional Testhandler zeigt IPTE darüber hinaus das Programmieren und Testen des Produkts. Die Testhandler sind als parallel arbeitende Tester installiert. Der neue, schnellere ETH mit Spindelgetriebe wird ebenfalls ausgestellt. Der MFT 19 zeigt sowohl die Integration von ICT Equipment als auch von 19 Zoll-Equipment.

Teil des Gemeinschaftsstands ist ebenfalls ein separater IPTE Messestand, an dem zudem der Nutzentrenner „EasyRouter II“ präsentiert wird.

Der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“  in Halle 5, Stand 434B.

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