SMT 2019: Lösungen zum Löten und Testen

Seica setzt auf der SMTconnect 2019 auf das zentrale Thema „Lösungen“ und stellt entsprechende Ansätze und Systeme vor.

Die erste Lösung ist eine automatisierte Leiterplatten-Montagelinie mit selektivem Löten, visueller Inspektion und elektrischer Prüfung, die vollständig mit Förderbändern und Handlern von Seica Automation ausgestattet ist.

Firefly Next > Serie (Quelle: Seica)

Die Firefly Next > Serie, die erste Station in der Linie, stellt eine Lösung für das selektive Löten dar. Die Integration einer LASER-Quelle, eines voll programmierbaren Donut-Spots, eines Vision-Systems und eines Temperatursensors auf einer einzigen Achse definiert die Leistungsfähigkeit dieser Technologie in Bezug auf Flexibilität, Durchsatz, Zuverlässigkeit, Anwendbarkeit und Prozessverfolgbarkeit neu.

Nach dem Löten ermöglicht die DRAGONFLY Next > Serie die optische Inspektion von THT-Bauteilen: Die Kombination aus mehrfarbiger LED-Beleuchtung und Farbscankamera ermöglicht eine detaillierte Inspektion der Meniskus- und Kurzschlusserkennung der Lötstelle, während die vollständige Scan-Erfassung der Leiterplattenoberfläche und nicht nur der Bauteile die Erkennung von Lotkugeln ermöglicht. Die Serie beinhaltet auch die Konfiguration für die konforme Beschichtungsprüfung von Fertigprodukten sowie für die Prozesskontrolle und -einrichtung.

Der letzte Schritt in der Linie ist der elektrische Test mittels Pilot V8 Next mit bis zu 20 mobilen Ressourcen für den Test einer elektronischen Platine. Die Standard-Probes können jeweils bis zu 2 A Strom liefern, und das System kann mit hochauflösenden Kameras für die automatische optische Inspektion, Barcode- und Datamatrix-Lesung, Lasersensoren, kapazitiven Prüfköpfen, Pyrometern, Lichtleitfasersensoren für LEDs, Miniaturvorrichtungen für Boundary Scan und On-Board-Programmierung konfiguriert werden. Der Pilot V8 Next ist in seiner vollautomatischen Version, die mit jeder Standard-Montagelinie kompatibel ist, für die Produktion mittlerer bis hoher Stückzahlen ausgelegt.

Die nächste Lösung ist speziell auf die Testanforderungen der Hersteller von Flex-Schaltungen ausgerichtet: der Rapid H4 Next > Serie Flying Probe Tester mit integriertem, vollautomatischem Reel-to-Reel-Handling und Vakuumsystem. Die Rapid-Linie von Seica ist die neue Generation von Flying Probern, die in der Lage sind, die fortschrittlichsten Embedded-Component PCB-Technologien sowie Keramiken und Substrate zu testen.

Im dritten Bereich des Standes wird Seica einige Lösungen vorstellen, die auf die heutigen Fertigungsrealitäten und Herausforderungen zugeschnitten sind. Der Einsatz von Collaborative Robots (COBOTs) gewinnt in einer Branche, die auch auf engstem Raum automatisieren muss, an Bedeutung, . Die konfigurierbare Compact Next > Serie von Seica ist in der Lage, vielfältige Lösungen anzubieten, die sich leicht mit dieser Art von Automatisierung kombinieren lassen.

Weitere Lösungen zur Optimierung des bei SMT gezeigten Leistungs-/Fußabdruckverhältnisses sind der Compact Cube Next>, eine tragbare Lösung, die unter einen Standardarbeitstisch passt und sich ideal für die Anpassung an spezifische Funktionstestanwendungen eignet, und die MINI LINE, die ein hohes Maß an Konfigurierbarkeit und Leistung für mehrere Anwendungen in einem 19″-Rack kompatiblen Format zu einem optimalen Einstiegspreis bietet.

Alle Lösungen sind mit der 64-Bit-Software VIVA Next von Seica ausgestattet, die einen kompletten Satz von Dienstprogrammen und Tools bietet, die speziell für die einfache Verwaltung aller Aspekte des Tests entwickelt wurden, sowie ein Teststudio, das es dem Benutzer ermöglicht, funktionale Testsequenzen mit der am vertrautesten oder bevorzugten Software zu entwickeln (z.B. VIVA VL, VIVA Quicktest, VIVA Flylab, TestStand, Labview, MS Excel, Python).

SMTconnect 2019: Halle A4, Stand 300

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