SMT 2019: Lotpastenserie zur Voidreduzierung

(Quelle: Indium)

Indium Corporation präsentiert die Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF auf der SMTconnect vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg. Das moderne Lotpasten-System unterstützt Anwender unter anderem bei ihren „Avoid the Void“ Fertigungsprojekten.

Mit der bewährten Lotpastenserie stehen no-clean, halogenfreie Lotpasten zur Verfügung, die sich durch geringe Void-Bildung und erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, sowie hohe Wiederholgenauigkeit während des Druckprozesses auszeichnet. Unter optimierten Prozessbedingungen weist diese Serie folgende Charakteristiken auf:

  • Übertrifft die Anforderungen an die erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, inklusive der SIR-Leistungsmerkmale.
  • Zeigt konstante Druckleistungen über 12 Monate, bei Kühlschrank Lagerung.
  • Hervorragende Druck- und Reflow-Eigenschaften, selbst nach 1 Monat Raumtemperatur Lagerung.
  • Liefert ausgezeichnete Druckergebnisse auch nach 60 Stunden Unterbrechung, offen auf der Schablone.
  • Kompatibel mit Pb- und Pb-freien Lotlegierungen

Die Indium8.9HF Lotpastenserie weist eine besondere Technologie der Oxidationsbarriere auf, welche Fehler wie HIP oder Graping verhindert. Sie ist daher optimal für die Automobilelektronik sowie für eine Vielzahl von weiteren herausfordernden Applikationen geeignet. Tatsächlich erfüllt das Produkt die HKMC MS184–01 Prüfkriterien Typ B, eine der härtesten Kriterien in der Automobilindustrie zur Produktzuverlässigkeit.

SMTconnect, Halle 5, Stand 310

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