SMT 2019: Visuelle Inspektion für vielfältige Anwendungsfelder

Auf der SMTconnect vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg wird die volle Bandbreite der Inspektionstechnologien von Viscom zu sehen sein – von der Lotpastenprüfung über die SMD- und Lötstelleninspektion bis hin zur sicheren Erkennung von Voids, der Inspektion von Drahtverbindungen und der Kontrolle von Lackschichten.

(Quelle: Viscom)

Beim Lotpasteninspektionssystem S3088 SPI überzeugen nach Herstellerangaben „insbesondere die Möglichkeiten einer intelligenten Verknüpfung der Ergebnisse mit der Lötstellen- und Bestückungskontrolle (3D-AOI) sowie dem Pastendrucker und Bestückungsautomat“. Im Hintergrund verantwortlich ist die Viscom-Software Quality Uplink. „Ergebnisse aller Prüftore lassen sich für Gesamtbeurteilungen einzelner Bauteile oder Lötstellen heranziehen sowie automatisch Aktionen anderer Maschinen anstoßen, etwa eine notwendige Versatzkorrektur“, erklärt Viscom.

Am Messestand des Unternehmens sind sechs weitere Inspektionssysteme zu sehen. Das bewährte, flexible mit 3D-AOI-Sensorik ausgestattete System S3088 ultra gold liefert schnell und zuverlässig Mess- und Inspektionsergebnisse sowie sehr realitätsgetreue Rundumsichten (360View) als zusätzliche Hilfe für Fehlerbeurteilungen im Rahmen der Verifikation. Als Neuentwicklung im Bereich High-End-3D-AOI präsentiert Viscom die S3088 DT, das für die Anforderungen der Großserienfertigung konzipiert wurde. Sein integrierter Monitor ermöglicht eine platzsparende Aufstellung in der Fertigungslinie.

Die Vorteile des Verifikationsplatzes vVerify von Viscom kann man sich während der Messe ebenfalls live zeigen lassen. Hier werden zur Beurteilung eines möglichen Produktionsfehlers auch Röntgenbilder von Viscom-Inspektionssystemen herangezogen. Das mehrfach international ausgezeichnete 3D-AXI-System X7056-II kann mit Hilfe der planaren Computertomografie orthogonale und vertikale Schichten aus Volumeninformationen generieren und so sehr zielgenau z. B. Voids in Lötstellen aufdecken. Für den automatischen Wechsel der zu prüfenden Baugruppen braucht dieses 3D-AXI-System im Idealfall gerade einmal vier Sekunden.

Für die manuelle Röntgenprüfung von Prototypen oder zwecks Stichproben  eignet sich die 3D-MXI-Systeme von Viscom. Die X8011-II PCB bietet eine sehr gute Röntgenbildqualität. Umfangreiche Software-Features „machen es zu einem Prüftor für die Kleinserieninspektion“, so Viscom. Für ein flexibles Probenhandling in dem System bietet Viscom mehrere verschiedene Spezialmodule an, darunter eine motorische Dreh- und Kippachse sowie ein Rotationsmodul.

Die ebenfalls ausgestellten Systeme S6056BO  zur Bondinspektion und S3088 CCI zur Prüfung von Lackschichten auf Leiterplatten unterstreichen zusätzlich das breite kundenspezifische Angebot.

SMTconnect 2019: Halle 4A, Stand 120

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