SMT Hybrid Packaging 2017: Attraktives Angebot für junge Unternehmen und Newcomer

Junge, innovative Unternehmen aus Deutschland und Newcomer dürfen sich auf der SMT Hybrid Packaging 2017 auf Spezialangebote freuen. Vom 16. bis 18.05.2017 bietet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt GmbH auf dem Nürnberger Messegelände speziell für diese Zielgruppe eine kostenbewusste Präsentationsplattform mit zwei neuen Gemeinschaftsständen: „Junge, innovative Unternehmen“ und „Newcomer Pavilion“ für Erstaussteller.

Auf dem Weg zur SMT 2017 (Quelle: Mesago)

Zukunftsfähige Ideen auf einen Blick bietet die SMT Hybrid Packaging 2017 mit dem neuen Gemeinschaftsstand „junge, innovative Unternehmen“. Das Bundeswirtschaftsministerium hat die Veranstaltung in das Programm zur „Förderung der Teilnahme von jungen innovativen Unternehmen an internationalen Leitmessen in Deutschland“ aufgenommen. Getreu dem Slogan „Innovation made in Germany“ können auf der SMT Hybrid Packaging junge deutsche Unternehmen unter bestimmten Voraussetzungen mit 60 Prozent ihrer Messebeteiligungskosten vom Bundesamt für Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle (BAFA) gefördert werden. Zu erfüllen sind folgende Kriterien: Sie dürfen nicht älter als 10 Jahre sein, nicht mehr als 50 Mitarbeiter haben und einen Jahresumsatz von 10 Millionen Euro nicht überschreiten. Ziel des Programms ist es, junge deutsche Unternehmen mit besonders innovativen Produkten in der Anbahnung von Exporten zu unterstützen.

Auch Newcomer oder jene, die in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller auf der Veranstaltung waren, können sich über eine Teilnahme auf der SMT Hybrid Packaging 2017 freuen: Mit dem „Newcomer Pavilion“ in Form eines Gemeinschaftsstandes ist es möglich, die europaweit führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik kostenbewusst zu testen. Geschnürt wird ein Komplettpaket, welches nicht nur die Standfläche und den Standbau beinhaltet, sondern auch weitere Leistungen, wie Strom, Beleuchtung, Reinigung und Bewachung.

Auch räumlich geht die SMT Hybrid Packaging 2017 neue Wege. Im kommenden Jahr wird die Messe in den Hallen 4A, 4 und 5 der NürnbergMesse stattfinden.

Als internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik bildet die SMT Hybrid Packaging auch im kommenden Jahr wieder die gesamte Welt der Aufbau und Verbidnungstechnik ab. Aussteller treffen auf kompetentes Fachpublikum herstellender Industrien und Branchenentscheider aus der ganzen Welt: Auf der Veranstaltung können Unternehmen sowohl ihre neuesten Produkte und Innovationen präsentieren als auch gezielte Lösungen für aktuelle Herausforderungen in der Herstellung elektronischer Baugruppen anbieten.

Anmeldeunterlagen und weitere Informationen rund um die Messebeteiligung finden Interessierte online unter  smthybridpackaging.de/anmeldeunterlagen.

 

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