SMTconnect: Maschinen für thermische Prozesse

Als Hersteller von Anlagen für thermische Prozesslösungen von –50°C bis +450 °C präsentiert SMT Thermal Discoveries auf der SMTconnect in Nürnberg sein komplettes Produktportfolio in den Bereichen SMD-Reflowlöten, Vakuumlöten, Aushärten und Temperieren für Temperaturfunktionstests.

Mit der Neuen Reflow-Generation von SMT erhält der Kunde, durch die optimierte Luftführung im bewährten 3:1 Zonenkonzept, eine verbesserte Wärmeübertragung in der Reflow-Lötanlage. Flexible Profileinstellungen sind durch die Kombination von „Rezepten“ und „Produkten“ in der Bediensoftware Thermal Tools einfach zu realisieren.

SMT Vertikalofen (Quelle: SMT)

Die weiterentwickelte, wartungsarme Prozessgasreinigung „Kat“ ist direkt am Prozessraum integriert und bedingt keinen zusätzlichen Energieverbrauch. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prozessgasreinigungssystemen, setzt SMT seit Jahren auf Systeme ohne aufwendige und anfällige Verrohrung. Hiervon profitiert der Kunde und spart neben Energieverlusten in den Rohren jährlich eine mehrtägige Wartung. Zudem kann er den Katalysator selbst wechseln und die Anlagenverfügbarkeit dadurch erneut steigern.

Die Kühlung erfolgt in der neuen Reflow-Generation von oben und unten mit nur einem Lüfter pro Zone. Das bedeutet eine bessere Kühlleistung bei gleichbleibend geringen Stromverbrauch. Außerdem profitiert der Kunde von den glatten Wärmetauscherplatten, die einfach zu reinigen sind und sich nicht „zusetzten“. Die konstante Kühlleistung, unabhängig vom Verschmutzungsgrad, ist ein weiterer Pluspunkt der Kühlung.

Das Einsetzen von einem Dichtungstyp für die komplette Anlage ist eine Innovation des Wartungskonzeptes. Die Dichtung wird nicht geklebt, sondern geklemmt. Dadurch ist ein Austausch einfach und schnell zu bewerkstelligen und die Lagerhaltung von verschiedenen Dichtungstypen entfällt.

Der Vorteil des Prozessraumes ohne physische Zonentrennung ist eine große und einfach zu reinigenden Oberfläche. Große Filteroberflächen für lange Wartungszyklen und eine Wartung, die von der Frontseite der Anlage durchführbar ist, runden das neue Wartungskonzept ab.

Der SMT Vertikalofen (VH8) ist für produktspezifisches Aushärten und Wärmebehandlung für Elektronikkomponenten und Module konzipiert. Die Highlights der Anlage sind die kleine Stellfläche (eine bis zu 86 % Stellflächenersparnis zum Horizontalofen) und das modular erweiterbare System, mit dem man flexibel auf Stückzahlen reagieren kann sowie das Lean Konzept, das ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht. Die Anlage gibt es als Linien- oder Batchsystem.

SMTconnect: Halle 4, Stand 149

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