Webinar: Testverfahren unter der Lupe

Digitaltest und GÖPEL electronic veranstalten am 17. März 2016 um 10 Uhr ein kostenloses Webinar zum Thema „Testverfahren elektrischer Baugruppen unter der Lupe“. Ziel ist laut Veranstalter, Licht ins Dunkel der zahlreichen Testverfahren von elektrischen Baugruppen zu bringen.

Kommen Ihnen folgende Fragen bekannt vor?

  • Wie kann die optimale Balance von Kosten und Zykluszeiten beim In-Circuit-Test gefunden werden?
  • Wann lohnen sich die hohen Investitionskosten bei Flying Probe-Systemen – und wie hoch ist überhaupt die Testabdeckung?
  • Was leistet Boundary Scan und wie entstehen Synergieeffekte im Zusammenspiel mit dem In-Circuit-Test?
  • Wie kann das Testpensum des Flying Probers durch die Integration von Boundary Scan noch weiter erhöht werden?

industry-newsIm kostenlosen Webinar nehmen die Prüfspezialisten von Digitaltest und GÖPEL electronic verschiedene Testverfahren sowie deren Kombination genau unter die Lupe und geben Antworten auf diese und weitere Fragen.

Referenten:

Hans Baka, Geschäftsführer, Digitaltest GmbH
Alexander Beck, Teamleiter Integration JTAG/Boundary Scan, GÖPEL electronic GmbH

Anmeldung:

Die Teilnahme an unserem Webinar ist für kostenfrei. Da die Plätze limitiert sind, wird die Reservierung zur  Webinarteilnahme empfohlen: https://attendee.gotowebinar.com/register/7348674297945354242

 

 

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