ZESTRON Academy: Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen

Substratmaterialien, Drähte, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Am 24. und 25. April 2018 veranstaltet die ZESTRON Academy in Ingolstadt ein zweitätiges Training, bei dem die Teilnehmer ihr Wissen zum Thema Drahtbonden auf den neuesten Stand bringen können.

Experten der Firmen Bond-IQ, Heraeus Electronics, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, KSG Leiterplatten, Fraunhofer IPM und Treams GmbH referieren zu verschiedenen Themen wie unterschiedliche Bondverfahren, Auswahlkriterien für Basis- und Drahtmaterialien sowie Qualifizierung eines Bondprozesses und präsentieren Fallstudien aus der Praxis. Die Teilnehmer lernen, wie sie Schritt-für-Schritt Bond-, Draht- und Substratmaterialien auswählen, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion und Qualität sicherstellen.

Weitere Informationen sowie Anmeldung unter www.zestron.com/de/academy, per Email academy@zestron.com oder telefonisch +49 (0841) 635-24.

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