Bonden, Sintern und Vergießen in der Leistungselektronik

ZESTRON-Academy-Training-Bonden-Sintern-und-Vergießen-in-der-LeistungselektronikIn einer Kombination aus Fachvorträgen und Praxisübungen lernen die Teilnehmer der ZESTRON Akademie am 6. Oktober die speziellen Anforderungen, Methoden, Möglichkeiten und Grenzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik kennen.

Experten von F & K Delvotec Bondtechnik, Universität Rostock, Werner Wirth, Rogers Germany und DataPhysics Instruments referieren zu den aktuellen Chancen und Grenzen in der Fertigung von Powermodulen. Neben unterschiedlichen Analysemethoden zur Oberflächenqualifikation lernen die Teilnehmer die speziellen Anforderungen an Löten, Sintern, Drahtbonden und Vergießen kennen. Des Weiteren lernen sie, welche Substratmaterialien sich für die unterschiedlichen Anwendungen eignen und welche Anforderungen an technische Sauberkeit und Reinheit gestellt werden.

Im abschließenden Praxisteil können die Teilnehmer das Gelernte selbst anwenden und erhalten Tipps und Hilfestellungen für die Umsetzung in die Arbeitspraxis.

Weitere Informationen unter www.zestron.com/de/zestron-akademie, per Email academy@zestron.com oder telefonisch +49 (0841) 635-24.

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