ZESTRON erneut bei „Wir gehen in die Tiefe“

Auch dieses Jahr ist ZESTRON auf dem mitterlweile 14. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie „Wir gehen in die Tiefe“ mit einem Infostand vertreten. Seminarteilnehmer können sich am Stand über Produktneuheiten und Dienstleistungen von ZESTRON im Bereich Reinheit und Zuverlässigkeit in der Elektronikproduktion informieren.

(Quelle: 2ndMax GmbH)

Das Seminar wendet sich an alle Personen in ausführender und/oder leitender Funktion aus der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Hauptzielgruppe sind Mitarbeiter, die in der Entwicklung, Qualitätssicherung, Fertigung und Beschaffung oder Fertigungsplanung tätig sind.

In zwölf Fachvorträgen und direktem Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen wird einen umfangreicher Überblick vermittelt, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten bieten.

Die Veranstaltung findet am 18./19. September 2019 im Quality Hotel Plaza in Dresden statt. Weitere Infos zur Veranstaltung unter wir-gehen-in-die-tiefe.eu.

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